[发明专利]陶瓷壳体及其制备方法、电子设备的壳体

权利要求书

1.一种陶瓷壳体，其特征在于，包括第一陶瓷体和多个第二陶瓷体，且所述第一陶瓷体和所述多个第二陶瓷体是一体成型的，并且，所述第一陶瓷体具有第一颜色，所述第二陶瓷体具有第二颜色，且所述第一颜色不同于所述第二颜色。

2.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，形成所述第一陶瓷体的陶瓷材料和形成所述第二陶瓷体的陶瓷材料是相同的。

3.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述第一陶瓷体环绕所述多个第二陶瓷体设置。

4.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述第一陶瓷体的同一面上具有多个凹槽，且每个所述第二陶瓷体填充在一个所述凹槽中。

5.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述第一陶瓷体的同一面上具有多个贯孔，且每个所述第二陶瓷体填充在一个所述贯孔中。

6.一种制备陶瓷壳体的方法，其特征在于，包括：

提供第一陶瓷粉体和第二陶瓷粉体，其中，所述第二陶瓷粉体包括所述第一陶瓷粉体和着色剂；

将所述第一陶瓷粉体成型为第一陶瓷生胚；

将所述第二陶瓷粉体成型为第二陶瓷生胚；

将所述第一陶瓷生胚与多个所述第二陶瓷生胚进行定型，以获得待烧结的胚体；

对所述胚体进行烧结，以获得所述陶瓷壳体。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一陶瓷生胚的成型方式为干压成型，所述干压成型的模具上设置多个凸起，所述多个凸起用于在所述第一陶瓷生胚上形成多个孔洞。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述定型的步骤包括：

将多个所述第二陶瓷生胚放入所述孔洞中，并进行干压成型和冷等静压，其中，所述冷等静压的压力为100～500MPa。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在进行所述烧结之前，所述方法进一步包括：

对所述胚体进行排胶或脱脂的处理，且所述排胶或脱脂的温度在400摄氏度以上、时间为0.5～4小时。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述烧结的温度大于1200摄氏度且时间为0.5～10小时。

11.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括壳体本体，所述壳体本体为权利要求1～5所述的陶瓷壳体。