[发明专利]一种柔性触摸屏分离方法在审
申请号: | 202010489973.1 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN111785672A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 余志辉;钟素文;俞良;郑建军;夏大映;徐松 | 申请(专利权)人: | 芜湖长信科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 方文倩 |
地址: | 241009 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 触摸屏 分离 方法 | ||
本发明公开了一种柔性触摸屏分离方法,其特征在于:在基板1上设置过渡薄膜层,在所述过渡薄膜层上设置柔性触摸屏,可手动将所述柔性触摸屏由所述过渡薄膜层上撕下。本发明柔性触摸屏分离方法,在生产过程中,可有效便捷的将柔性触摸屏进行分离,提高产品品质和良率,具有较好的应用前景。
技术领域
本发明属于触控屏技术领域,更具体地说,涉及一种柔性触摸屏分离方法。
背景技术
触摸屏作为一种人机交互设备,近年来,随着智能手机、平板电脑、车载移动终端及商业化信息查询系统等智能终端产品的普及推广,触摸屏产品及技术突飞猛进,产业规模不断扩大,但市场竞争也日趋激烈。面对激烈的市场竞争,触摸屏行业不断创新,不断推出新产品,以期抢占市场的制高点。更轻,更薄,可弯曲的柔性触摸屏就是目前触摸屏行业的一个崭新的领域,也是未来触摸屏的发展方向。采用合理简便的生产制作过程可大大提升产品的市场竞争。
现有技术中,先在平坦的基板上制作柔性触摸屏,再将柔性触摸屏从基板上分离下来,如何将柔性触摸屏分离下来至关重要,这是柔性触摸屏能否量产的关键。目前行业内通常是通过激光的方法将柔性触摸屏分离下来,但这种方法分离难度大且不够稳定,而且设备的投入非常昂贵,不利于柔性触摸屏的量产。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术存在的问题,提供一种在生产过程中,可有效便捷的将柔性触摸屏进行分离,提高产品品质和良率的柔性触摸屏分离方法。
为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:所提供的这种柔性触摸屏分离方法,其特征在于:在基板1上设置过渡薄膜层,在所述过渡薄膜层上设置柔性触摸屏,可手动将所述柔性触摸屏由所述过渡薄膜层上撕下。
为使上述技术方案更加详尽和具体,本发明还提供以下更进一步的优选技术方案,以获得满意的实用效果:
所述过渡薄膜层为通过涂布的方法在所述基板上形成的液态状薄膜。
将液态状薄膜经过低温烤炉加热初步固化为固态薄膜,在进一步加热进行彻底固化成膜。
所述过渡薄膜层厚度小于30μm。
所述过渡薄膜层采用液态的亚克力树脂材料制作。
所述基材厚度小于30μm。
本发明与现有技术相比,具有以下优点:本发明柔性触摸屏分离方法,在生产过程中,可有效便捷的将柔性触摸屏进行分离,提高产品品质和良率,具有较好的应用前景。
附图说明
下面对本说明书的附图所表达的内容及图中的标记作简要说明:
图1为本发明柔性触摸屏制作示意图;
图中标记为:1、基板,2、过渡薄膜层,3、基材,4、触摸导电层。
具体实施方式
下面对照附图,通过对实施例的描述,对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
本发明首先使用涂布的方法在平坦的基板1上上通过印刷或喷涂的方式制作一层厚度在微米级别的液态材料的过渡薄膜层2,然后使用喷涂的工艺,通过控制喷涂的压力和速度,在过渡薄膜层2上制作厚度<30μm的基材3,基材3为透明PI,再利用溅射、光刻和蚀刻工艺在透明PI上制作触摸导电层4,最后可手动将柔性触摸屏分离下来。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造