[发明专利]一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法

权利要求书

1.一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法，其特征在于，包括以下质量份数配比的原料：45％份硅酸锆ZrSiO4、55％份氧化铝Al2O3、少量矿化剂(催化剂和结合剂)；

首先将选用的硅酸锆、选用的氧化铝按照质量比例导入混料仓进行混合均匀搅拌,搅拌均匀后导入回转窑进行烧结并添加矿化剂，烧结完成之后，将半成品料导入气流磨粉碎机进行颗粒粉碎，半成品料粉碎之后导入干式滚筒式球磨机进行粉碎筛选，粉碎筛选的混料与水进行混合，然后通过搅拌、沉降和虹吸等步骤进行分选，将分选好的物料通过低温烘干的方式进行干燥，最后通过激光粒度仪对分选的半成品料进行检验颗粒度大小。

2.根据权利要求1所述的一种用于大直径硅片的研磨材料，其特征在于，所述硅酸锆中氧化锆质量范围为25％-35％。

3.根据权利要求1所述的一种用于大直径硅片的研磨材料，其特征在于，所述干式滚筒式球磨机中筛选出半成品料颗粒大小为100目以下的细小颗粒。

4.一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：首先将选用的硅酸锆、选用的氧化铝按照质量比例导入混料仓进行混合搅拌，直至搅拌均匀为止导出；

步骤2：将混合均匀的物料导入回转窑内，回转窑内烧结温度范围为1500℃-1600℃，烧结时间为10h，回转窑内保温温度范围为1500℃-1600℃,保温时间为6h,回转窑的转速范围为2-3T/h，将催化剂和结合剂通过回转窑入口与半成品料进行混合烧结；

步骤3：烧结完成的半成品料进行冷却之后，导入气流磨粉碎机进行颗粒粉碎，粉碎均匀之后通过密封隔离袋进行装袋；

步骤4：将已经粉碎的半成品料导入分选桶内，半成品料和水的质量比为1：4，并添加适量比例的分散剂，进行充分搅拌，搅拌速度为300-500转/分钟，搅拌时间为5-60min；搅拌后静置沉降，沉降时间为10-30min，

步骤5：使用虹吸和溢流相结合的方法对半成品料进行分级，半成品料分级由细到粗进行，先分细级别的，后分粗级别的，直至全部分级完毕；

步骤6：使用低温烘箱对分级得到的微粒成品料进行低温烘干，直至干燥；

步骤7：使用激光粒度仪对干燥的微粒混料进行检测；

步骤8：检测不合格的混料返工处理，检测合格的混料入库。