[发明专利]一种VCM弹片及其加工方法

权利要求书

1.一种VCM弹片的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S10：在VCM弹片本体的铜层表面进行第一次铜蚀刻和胶蚀刻，形成包含若干盲孔的初始线路，所述VCM弹片本体依次包括铜层、绝缘基材和钢片；

S20：分别在所述初始线路的两面贴附干膜，将贴附在铜层一面的干膜进行底片曝光，将贴附在钢片一面的干膜进行全曝光，显影后将所述盲孔位置的干膜开口；

S30：在所述盲孔内进行孔内电镀铜，完成电镀后，褪除所述初始线路表面贴附的干膜，形成成型线路；

S40：分别在成型线路的两面贴附干膜，在所述成型线路两面贴附的干膜上依次进行干膜曝光显影、铜蚀刻，褪去所述成型线路表面的干膜，形成精细线路；

S50：分别在所述精细线路的两面贴附干膜，在所述精细线路两面贴附的干膜上使用底片曝光显影，暴露出待镀金的焊盘位以及镀金夹点，在所述焊盘位上镀金，完成镀金后褪去所述精细线路表面的干膜，制得VCM弹片。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤S20和步骤S30之间，所述方法还包括：利用蚀刻药水咬噬盲孔底部一定量的钢片表面。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤S20中所述干膜开口的孔径小于所述盲孔的孔径。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤S20中所述干膜开口的孔径较所述盲孔的孔径小20um。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤S20和步骤S30之间，所述方法还包括:将盲孔位置的干膜开口扩大至大于所述盲孔的孔径。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤S20和步骤S30之间，所述方法还包括:将盲孔位置的干膜开口扩大至较所述盲孔的孔径大20um。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述蚀刻药水的成分包括CuCl2和HCl。

8.一种VCM弹片，其特征在于，所述VCM弹片由权利要求1-7任意一项所述的方法制成。