[发明专利]一种印刷无感光蚀工艺有效

专利信息
申请号: 202010490593.X 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN111565519B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 张斌 申请(专利权)人: 锡凡半导体无锡有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 感光 工艺
【权利要求书】:

1.一种印刷无感光蚀工艺,包括S1,阻焊初步成型;S2,阻焊精切无感光蚀成型;S3,字符喷印,其特征在于:

S1包括以下步骤:

S1-1,视觉定位,利用若干组高精度的工业相机或数字智能相机,配合光学照明单元,抓取PCB板上若干个定位标识点的位置坐标,通过信号传输系统传输至主控系统,计算出PCB板上线路图形与原设计形状尺寸的差值,生成自动校正和图形涨缩数据以及角度偏移修正数据,对图像数据进行补偿修正,以保证后续印刷阻焊油墨的对位精度;

S1-2,印刷,将阻焊油墨印刷到PCB板上,在印刷过程中,以阻焊层图像为基础,然后根据工艺需要进行如下修改:以印刷工艺的控制精度为分界线来区分焊盘和线路的高密度和低密度,图像中低密度的焊盘和线路部分不需要印刷阻焊油墨,高密度的焊盘和线路部分则要印刷阻焊油墨,采用无感光成分的阻焊油墨进行印刷;

S1-3,固化,使阻焊油墨干燥及硬化;

S2包括以下步骤:

S2-1,视觉定位;

S2-2,光蚀,在阻焊层图像的基础上,使用大功率脉冲激光器对PCB板上印刷有阻焊油墨的高密度的焊盘和线路部分进行蚀刻,去除阻焊油墨;

S3包括以下步骤:

S3-1,视觉定位;

S3-2,喷印,在PCB板上印刷文字和图案,在S3-2中,PCB板先保持静止,喷头横向移动的同时喷出墨滴打印图像,然后使PCB板前进一步,喷头重复横向移动再打印一部分图像,直到图像打印完成;

S3-3,固化,使字符油墨干燥及硬化。

2.根据权利要求1所述的一种印刷无感光蚀工艺,其特征在于:在S1-3中,使用高温烘烤的方式使阻焊油墨干燥硬化。

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