[发明专利]热辅助磁头、头万向节组件、硬盘驱动器和制造热辅助磁头的方法

权利要求书

1.一种热辅助磁头，包括：

滑块；以及

光源单元，接合至所述滑块，

其中，所述滑块包括滑块衬底和形成在所述滑块衬底上的磁头部，

其中，所述光源单元包括激光二极管和接合所述激光二极管的副安装件；

其中，所述磁头部包括：与磁记录介质相对的介质相对表面、布置在所述介质相对表面后侧的光源相对表面、以及将从所述激光二极管输出的激光从所述光源相对表面引导至所述介质相对表面的波导，

其中，所述滑块衬底包括形成在放置所述光源单元的光源放置表面上的光源腔；

其中，在所述光源放置表面侧，所述光源腔包括形成为大于所述副安装件的安装底面的开口凹陷部；

其中，所述副安装件的所述安装底面插入所述开口凹陷部中以接合所述光源腔。

2.根据权利要求1所述的热辅助磁头，

其中，所述光源腔包括具有平坦表面的平坦底部，所述平坦底部形成在所述开口凹陷部内，

其中，所述安装底面接合至所述平坦底部。

3.根据权利要求2所述的热辅助磁头，

其中，所述光源腔包括阶梯状结构，其中，形成在所述平坦底部中的深底部形成为比所述平坦底部深。

4.根据权利要求3所述的热辅助磁头，

其中，所述平坦底部形成在所述深底部的周围部中以便包围所述深底部。

5.根据权利要求3所述的热辅助磁头，还包括：

焊料部，所述焊料部被容纳在所述深底部中，

其中，所述安装底面通过所述焊料部接合至所述深底部。

6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的热辅助磁头，

其中，所述安装底面接合至所述光源腔，由此，与所述安装底面接合至所述光源放置表面的情况相比，所述激光二极管与所述光源相对表面之间的空间变窄。

7.一种制造具有滑块和接合至所述滑块的光源单元的热辅助磁头的方法，包括：

光源单元制造步骤，用于使用形成有用于分别制造副安装件的多个安装区域的副安装件衬底来制造多个光源单元，并且将激光二极管接合至所述副安装件衬底的相应所述安装区域；

分类步骤，用于根据移位尺寸将通过所述光源单元制造步骤制造的所述光源单元分类为适合组或间隙可调节组中的任何一种，所述移位尺寸是从所述副安装件的安装件底面到所述激光二极管的发射部的空间，所述适合组是所述移位尺寸为间隙参考值或小于间隙参考值的组，所述间隙可调节组是所述移位尺寸大于所述间隙参考值的组；

腔滑块制造步骤，用于制造具有光源腔的腔滑块作为所述滑块；以及

插入接合步骤，用于将所述光源单位的被分类到所述间隙可调节组中的间隙可调节单元的所述安装件底面插入所述腔滑块的所述光源腔中，以将所述间隙可调节单元接合至所述腔滑块。

8.根据权利要求7所述的制造热辅助磁头的方法，还包括：

普通滑块制造步骤，用于制造不具有所述光源腔的普通滑块；以及

表面接合步骤，其中，将所述光源单元的被分类到所述适合组中的适合单元接合至所述普通滑块的表面。

9.根据权利要求7所述的制造热辅助磁头的方法，

其中，所述腔滑块制造步骤具有用于形成所述光源腔的光源腔形成步骤，

其中，所述光源腔形成步骤包括：第一凹陷部形成步骤，用于形成开口凹陷部和平坦底部；以及第二凹陷部形成步骤，用于形成深底部，所述深底部形成为比所述平坦底部深。

10.根据权利要求9所述的制造热辅助磁头的方法，

其中，执行所述光源腔形成步骤，使得形成多个腔滑块，所述多个腔滑块包括：第一腔滑块，其中，所述开口凹陷部形成在第一深度中；以及第二腔滑块，其中，所述开口凹陷部形成在比所述第一深度深的第二深度中。