[发明专利]一种高精度超薄光学零件增厚-光胶-对称减薄加工方法有效
申请号: | 202010491541.4 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN111644906B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 周平;韩晓龙;金洙吉;慕卿;闫英;孟德琳;康仁科 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B37/08;B24B37/10;B24B29/02 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 李洪福 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 超薄 光学 零件 对称 加工 方法 | ||
1.一种高精度超薄光学零件的增厚-光胶-对称减薄加工方法,其特征在于:包括如下步骤:
第一步,切片:选取圆柱形毛坯材料,将圆柱形毛坯材料外圆直径滚磨至要求尺寸;将滚磨后的毛坯材料平行于端面切割成厚度h0的圆片毛坯,厚度2h<h0<3h,其中h为超薄零件指标厚度,h0和h的单位为cm;
第二步,退火:将圆片毛坯的外圆柱面用石英棉覆盖绝热,两端面用高热导率材料覆盖,然后将圆片毛坯放入退火炉中进行退火;退火温度区间设置为990~1200℃,在退火温度区间保温时间达到t=520(h0/2)2min,关闭退火炉电源等待冷却至室温后取出;
第三步,双面研磨:将退火后的圆片毛坯放入游星轮中进行双面研磨,圆片毛坯的上下端面同时开始减薄,保证上下两端面减薄量相同;研磨盘选用金刚石固结磨料研磨盘、铸铁研磨盘、复合铜盘或复合锡盘;研磨时,金刚石固结磨料研磨盘搭配纯水进行研磨,其他研磨盘搭配碳化硅或氧化铝研磨粉进行研磨;双面研磨时,将圆片毛坯的两端面平行度控制在0.06μm/mm以下,研磨后零件剩余厚度大于游星轮最小厚度0.1~0.2mm;
第四步,A面研磨:用沥青或火漆将圆片毛坯的B面粘接于载物盘上,粘接采用点胶方式,圆片毛坯平铺于载物盘上;粘接后用一级精度光学平晶压在圆片毛坯上方保持平稳加载,光学平晶覆盖住每一片圆片毛坯,放入保温箱保温1小时,温度设置为60℃;冷却后采用第三步所述研磨工具单面研磨圆片毛坯的A面,对A面进行研磨,研磨后圆片毛坯剩余厚度为1.55h;所述A面为圆片毛坯的一个端面,B面为圆片毛坯的另一个端面;
第五步,沥青环抛A面:保持第四步研磨减薄后的圆片毛坯在盘,采用沥青环抛的方式对圆片毛坯进行抛光,抛光液为0.3μm氧化铝、浓度为7%,去除量0.05h,根据圆片毛坯面形调节校正盘位置,使A面的平面度加工至指标要求,圆片毛坯剩余厚度为1.5h;
第六步,光胶A面:经过第五步后,将圆片毛坯的A面光胶至高精度光胶垫板上,要求完全贴合,贴合面不允许有干涉条纹及气泡;
第七步,B面研磨:采用第四步所述方法单面研磨B面,厚度减薄量0.45h;
第八步,沥青环抛B面:采用第五步所述方法对圆片毛坯的B面进行抛光,去除量0.05h,且使B面的平面度加工至指标要求,圆片毛坯剩余厚度为h,即为超薄零件成品。
2.根据权利要求1所述的一种高精度超薄光学零件的增厚-光胶-对称减薄加工方法,其特征在于:所述的高热导率材料包括氧化铝陶瓷板或氧化锆陶瓷板。
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