[发明专利]一种传感器芯体、芯体制造及封装方法和传感器

说明书

本发明提供了一种传感器芯体，包括刚性外壳、压力芯片及热敏电阻，刚性外壳内开设有第一通孔和第二通孔，第一通孔中穿设有第一端子，第二通孔中穿设有第二端子，压力芯片倒装焊接于第一端子的一端上，热敏电阻倒装焊接于第二端子的一端上，第一通孔和第二通孔中均填充有绝缘介质，第一端子和第二端子通过绝缘介质固定于刚性外壳上，该传感器芯体工作时，被测介质的压力和温度作用在该传感器上时，压力及温度引起的信号变化能够及时的通过传感器输出端子进行输出，将压力和温度传感信号从信号感应一侧引向信号处理单元的一侧，从而实现了能够同时测量出同一位置的温度参数和压力参数的功能。

技术领域

本发明涉及传感器制造领域，特别涉及一种传感器芯体、芯体制造及封装方法和传感器。

背景技术

传感器，作为一种检测装置，能够感受到被测量者的信息，并能将感受到的信息按一定的规律变换成为电信号或者其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。随着社会的不断进步，科学技术的不断发展，传感器在日常生活中的运用领域越来越广泛，且传感器越来越朝着微型化、多功能化和系统化等方向发展。

在现有的传感器领域中，温度传感器和压力传感器是最重要的两种传感器，且温度传感器和压力传感器在汽车、工业等领域都有着非常广泛的应用。在现有技术中，温度传感器和压力传感器经常在一起配合使用，例如燃气管道同时检测温度和压力信号进行流量测量与控制，空气压缩机中测量气体压力及温度以反馈系统进行压力及安全控制等，都体现了传感器的重要性。

但是，现有的温度传感器和压力传感器在使用时都是分别进行独立的安装，且分开独立安装于不同的位置，使得每一传感器只能单独测量该位置的温度参数或者压力参数，从而不能够同时测量出同一位置的温度参数和压力参数。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种传感器芯体、芯体制造及封装方法和传感器，以解决现有技术的传感器不能同时测量出同一位置的温度参数和压力参数的问题。

一种传感器芯体，包括刚性外壳、压力芯片及热敏电阻，所述刚性外壳内开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔中穿设有第一端子，所述第二通孔中穿设有第二端子，所述压力芯片倒装焊接于所述第一端子的一端上，所述热敏电阻倒装焊接于所述第二端子的一端上，所述第一通孔和所述第二通孔中均填充有绝缘介质，所述第一端子和所述第二端子通过所述绝缘介质固定于所述刚性外壳上。

优选的，在所述绝缘介质和所述压力芯片之间、以及在所述绝缘介质和所述热敏电阻之间均填充有用于保护焊料节点的焊点保护层。

优选的，所述绝缘介质的填充高度低于所述第一通孔和所述第二通孔侧壁的高度。

优选的，所述第一端子和所述第二端子均对称分布于穿过所述刚性外壳圆心的直线上。

优选的，所述绝缘介质设置为玻璃。

优选的，所述刚性外壳采用可伐合金或者不锈钢制成。

优选的，一种传感器芯体的制造方法，用于制备上述的传感器芯体，所述方法包括：

将所述第一端子和所述第二端子通过绝缘介质分别对应的固定在所述第一通孔和所述第二通孔内，所述第一端子的一端穿出所述第一通孔，所述第二端子的一端穿出所述第二通孔；

将所述压力芯片通过焊料倒装焊接于所述第一端子的一端表面上，将所述热敏电阻通过焊料倒装焊接于所述第二端子的一端表面上；

在所述第一端子、绝缘介质以及压力芯片三者之间填充焊点保护层，在所述第二端子、绝缘介质以及热敏电阻三者之间填充焊点保护层。

优选的，一种传感器芯体的封装方法，用于对上述的传感器芯体进行封装，所述方法包括：

通过密封圈和接插件将所述传感器芯体密封装入传感器外壳的内部；