[发明专利]半导体封装

说明书

一种半导体封装，该半导体封装被配置为包括封装基板、设置在封装基板上的半导体芯片以及接合引线。封装基板包括设置在第一层中的第一列接合指状物以及设置在第二层中的第二列接合指状物。半导体芯片包括排列在第一列中的第一列芯片焊盘以及排列在与第一列相邻的第二列中的第二列芯片焊盘。第一列芯片焊盘分别通过第一接合引线连接到第一列接合指状物，并且第二列芯片焊盘分别通过第二接合引线连接到第二列接合指状物。

技术领域

本公开的实施方式涉及封装技术，更具体地，涉及包括以矩阵形式排列的芯片焊盘的半导体封装。

背景技术

半导体封装可被配置为包括安装有半导体芯片的封装基板。封装基板可充当包括迹线(trace)的互连构件。封装基板可通过接合引线电连接到安装在封装基板上的半导体芯片。接合引线可将半导体芯片的芯片焊盘电连接到包括在封装基板中的迹线的接合指状物(bonding finger)。

发明内容

根据实施方式，一种半导体封装包括封装基板，该封装基板包括设置在第一层中的第一列接合指状物以及设置在第二层中的第二列接合指状物。该半导体封装还包括半导体芯片，该半导体芯片设置在封装基板上以包括排列在第一列中的第一列芯片焊盘以及排列在与第一列相邻的第二列中的第二列芯片焊盘。该半导体封装还包括：多条第一接合引线，其分别将第一列芯片焊盘连接到第一列接合指状物；以及多个第二接合指状物，其分别将第二列芯片焊盘连接到第二列接合指状物。第一列芯片焊盘包括依次排列在第一列中的第一信号焊盘、接地焊盘和第二信号焊盘。第二列芯片焊盘包括依次排列在第二列中的第一电源焊盘、第三信号焊盘和第二电源焊盘。第三信号焊盘和接地焊盘排列在同一行中以并排设置。

根据另一实施方式，一种半导体封装包括封装基板，该封装基板包括排列在第一层中的第一列接合指状物以及排列在第二层中的第二列接合指状物。第一半导体芯片设置在封装基板上以包括排列在第一列中的第一列芯片焊盘、排列在第二列中的第二列芯片焊盘、排列在位于第二列的与第一列相反的一侧的第三列中的第三列芯片焊盘、以及用于将第三列芯片焊盘连接到第一列芯片焊盘的公共互连线。第二半导体芯片设置在第一半导体芯片上以包括第一列芯片焊盘和第二列芯片焊盘。第一接合引线将第一列接合指状物连接到第一半导体芯片的第一列芯片焊盘。第二接合引线将第二列接合指状物连接到第一半导体芯片的第二列芯片焊盘。第三接合引线将第二半导体芯片的第一列芯片焊盘连接到第一半导体芯片的第三列芯片焊盘。第四接合引线将第二半导体芯片的第二列芯片焊盘连接到第一半导体芯片的第二列芯片焊盘。

附图说明

图1和图2分别是示出根据实施方式的半导体封装中所包括的封装基板的平面图和横截面图。

图3是示出根据实施方式的半导体封装中所包括的半导体芯片的芯片焊盘阵列的平面图。

图4、图5和图6是示出根据实施方式的半导体封装的平面图和横截面图。

图7是示出根据实施方式的半导体封装中设置的迹线的立体图。

图8是示出根据实施方式的半导体封装中设置的迹线的横截面图。

图9和图10是示出根据实施方式的半导体封装中所包括的半导体芯片中排列的芯片焊盘的平面图。

图11、图12和图13是示出根据实施方式的半导体封装的平面图和横截面图。

图14是示出采用包括根据实施方式的至少一个半导体封装的存储卡的电子系统的框图。

图15是示出包括根据实施方式的至少一个半导体封装的另一电子系统的框图。

具体实施方式

本文所使用的术语可对应于考虑其在所呈现的实施方式中的功能而选择的词语，术语的含义可被解释为根据实施方式所属领域的普通技术人员而不同。如果详细定义，则可根据定义来解释术语。除非另外定义，否则本文所使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。