[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 202010493458.0 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN112117281A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 川嶋祥之 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/088 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件,包括:
半导体衬底;
多个第一突出部分,每个第一突出部分从所述半导体衬底的上表面突出,并且每个第一突出部分沿所述半导体衬底的所述上表面在第一方向上延伸,所述多个第一突出部分中的每个第一突出部分是所述半导体衬底的一部分;
第一栅极电极,经由第一绝缘膜被形成在所述多个第一突出部分中的每个突出部分的上表面和所述多个第一突出部分中的每个突出部分的侧表面上,并且在与所述第一方向相交的所述第二方向上延伸;
第二栅极电极,经由作为电荷存储部分的第二绝缘膜被形成在所述多个第一突出部分中的每个第一突出部分的所述上表面和所述多个第一突出部分中的每个第一突出部分的所述侧表面上,并且所述第二栅极电极在所述第二方向上延伸,所述第二栅极电极经由绝缘膜与所述第一栅极电极的侧表面中的一个侧表面邻近;
第一半导体区域,以在平面图中与所述第一栅极电极相邻布置的形式,被形成在所述多个第一突出部分中的每个第一突出部分中;
第二半导体区域,以在平面图中与所述第二栅极电极相邻布置的形式,被形成在所述多个第一突出部分中的每个第一突出部分中;
多个第一插头,分别被形成在所述多个第一突出部分上,并且沿所述第二方向排列;和
多个第二插头,分别被形成在所述多个第一突出部分上,并且沿所述第二方向排列,
其中所述第一栅极电极、所述第二栅极电极、所述第一半导体区域和所述第二半导体区域组成非易失性存储元件,
其中沿所述第二方向排列的所述多个第一插头的第N个插头,与在沿所述第二方向排列的所述多个第一突出部分的第2N-1个突出部分,以及所述多个第一突出部分的第2N个突出部分中的每个突出部分中形成的所述第一半导体区域电连接,并且
其中沿所述第二方向排列的所述多个第二插头的第N个插头,与在沿所述第二方向排列的所述多个第一突出部分的第2N个突出部分,以及所述多个第一突出部分的第2N+1个突出部分中的每个突出部分中形成的所述第二半导体区域电连接。
2.根据权利要求1所述的半导体器件,进一步包括:
多个第一半导体层,被形成为沿所述第二方向排列;以及
多个第二半导体层,被形成为沿所述第二方向排列;
其中沿所述第二方向排列的所述多个第一半导体层的第N个半导体层与以下每个表面接触:
在沿所述第二方向排列的所述多个第一突出部分的所述第2N-1个突出部分,和所述多个第一突出部分的所述第2N个突出部分中的每个突出部分中形成的所述第一半导体区域的上表面;以及
在沿所述第二方向排列的所述多个第一突出部分的所述第2N-1个突出部分,和所述多个第一突出部分的所述第2N个突出部分中的每个突出部分中形成的所述第一半导体区域的侧表面,
其中沿所述第二方向排列的多个第二半导体层的第N个半导体层与以下每个表面接触:
在沿所述第二方向排列的所述多个第一突出部分的所述第2N个突出部分,和所述多个第一突出部分的所述第2N+1个突出部分中的每个突出部分中形成的所述第一半导体区域的上表面;以及
在沿所述第二方向排列的所述多个第一突出部分的所述第2N个突出部分,和所述多个第一突出部分的所述第2N+1个突出部分中的每个突出部分中形成的所述第一半导体区域的侧表面,
其中所述多个第一插头经由所述多个第一半导体层分别与在所述多个第一突出部分的每个突出部分中形成的所述第一半导体区域电连接,并且
其中所述多个第二插头经由所述多个第二半导体层分别与在所述多个第一突出部分的每个突出部分中形成的所述第二半导体区域电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的