[发明专利]激光振荡器支承工作台及其调整方法、激光加工装置在审
申请号: | 202010494154.6 | 申请日: | 2020-06-03 |
公开(公告)号: | CN112045299A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 三浦诚治;瓜生宏树 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/02 | 分类号: | B23K26/02;B23K26/06;B23K26/70 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 振荡器 支承 工作台 及其 调整 方法 加工 装置 | ||
提供激光振荡器支承工作台及其调整方法、激光加工装置,抑制激光振荡器更换后等的光学调整的工夫。激光振荡器支承工作台支承激光振荡器,包含:基座;基座板,其经由Z轴方向移动构件而支承在基座上;Y轴方向移动板,其在设从激光振荡器支承工作台所支承的激光振荡器射出的激光束的光路方向为X轴方向时以能够沿与X轴垂直的Y轴方向移动的方式搭载在基座板上;旋转板,其以能够绕固定于Y轴方向移动板的旋转中心销进行转动的方式搭载在Y轴方向移动板上并支承激光振荡器;Y轴方向移动单元,其使Y轴方向移动板沿Y轴方向移动;旋转移动单元,其使旋转板绕旋转中心销在与X轴方向和Y轴方向所形成的面平行的面内旋转。
技术领域
本发明涉及对激光振荡器进行支承的激光振荡器支承工作台、具有激光振荡器支承工作台的激光加工装置以及激光振荡器支承工作台的调整方法。
背景技术
为了将半导体晶片等分割成各个器件芯片,公知有沿着半导体晶片的分割预定线照射激光束而实施加工的激光加工装置(例如,参照专利文献1)。
激光加工装置构成为搭载激光振荡器,从激光振荡器射出的激光束经由反射镜或透镜等光学元件而传播到加工点。为了将激光束传播到加工点,激光振荡器的光轴调整是必须的,但随着装置的小型化,由于配置有光学部件的空间变窄、光学部件的数量增多等而变成非常繁杂且费时间的作业(例如,参照专利文献2)。
专利文献1:日本特开2003-320466号公报
专利文献2:日本特开2013-226576号公报
这里,在激光振荡器达到寿命或损坏的情况下等,需要更换搭载于激光加工装置的激光振荡器。但是,由于激光振荡器存在个体差,所以由更换前的激光振荡器和更换后的激光振荡器射出激光束的位置和角度等几乎不同。
因此,在更换了激光振荡器之后,必须每次都进行调整反射镜或透镜等光学元件的角度等的光轴调整,以使激光束能够适当地传播到加工点。这样,要求抑制激光振荡器更换后等的光学调整所涉及的工夫。
发明内容
因此,本发明的目的在于,提供能够抑制激光振荡器更换后等的光学调整所涉及的工夫的激光振荡器支承工作台。
本发明的另一目的在于,提供激光振荡器支承工作台的调整方法。
本发明的又一目的在于,提供具有激光振荡器支承工作台的激光加工装置。
根据本发明的一个方面,提供激光振荡器支承工作台,其对激光振荡器进行支承,其中,该激光振荡器支承工作台具有:基座;基座板,其经由Z轴方向移动构件而被支承在该基座上;Y轴方向移动板,在设从该激光振荡器支承工作台所支承的该激光振荡器射出的激光束的光路方向为X轴方向时,该Y轴方向移动板以能够沿与该X轴垂直的Y轴方向移动的方式搭载在该基座板上;旋转板,其以能够绕固定于该Y轴方向移动板的旋转中心销进行转动的方式搭载在该Y轴方向移动板上,并且对该激光振荡器进行支承;Y轴方向移动单元,其使该Y轴方向移动板沿该Y轴方向移动;以及旋转移动单元,其使该旋转板绕该旋转中心销在与该X轴方向和该Y轴方向所形成的面平行的面内进行旋转。
优选所述Z轴方向移动构件包含构成为能够分别独立地沿Z轴方向移动的3个调整单元,各该调整单元包含:柱状部,其固定于该基座,在上部具有凹部;凸缘部,其从该基座板的外缘突出并与该基座板一体地形成,并且该凸缘部具有螺纹孔;螺钉,其与该凸缘部的螺纹孔螺合;以及螺母,其与该螺钉螺合而将该基座板相对于该基座固定在规定的高度,通过对各该调整单元的高度进行调整,能够调整该激光振荡器支承工作台相对于XY平面的倾斜度。
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