[发明专利]热敏打印头

权利要求书

1.一种热敏打印头，具备：

衬底，由单晶Si形成；

电阻层，具有沿主扫描方向排列的多个发热部；及

配线层，构成对多个所述发热部的通电路径；

所述衬底具有：

主面，是与所述电阻层对向的面；及

凸部，以从所述主面突出的方式设置，且在所述主扫描方向上延伸；

所述凸部具有：

倾斜面，从所述主扫描方向观察时，相对于所述主面倾斜且呈直线状延伸；

弯曲面，设置于在所述凸部的突出方向上较所述倾斜面更远离所述主面的位置，且以朝所述突出方向凸出的方式弯曲；及

顶面，位于在所述突出方向上与所述主面相距的距离最大的位置，且是与所述主面平行的平面；且

所述弯曲面是：在与所述主扫描方向正交的副扫描方向上与所述顶面及所述倾斜面相连的面；

所述多个发热部分别包含形成在与所述弯曲面对应的部分的发热弯曲部。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其中

所述发热弯曲部由所述电阻层中形成在所述弯曲面上的部分构成。

3.根据权利要求1或2所述的热敏打印头，其中

所述发热部包含形成在与所述倾斜面对应的部分且与所述发热弯曲部连续的发热倾斜部。

4.根据权利要求3所述的热敏打印头，其中

所述电阻层形成在所述倾斜面上，

所述配线层以覆盖所述电阻层中形成在所述倾斜面上的部分的一部分的方式设置，且

所述发热倾斜部由所述电阻层中形成在所述倾斜面上的部分且未被所述配线层覆盖的部分构成。

5.根据权利要求1或2所述的热敏打印头，其中

所述倾斜面与所述弯曲面的边界部分弯曲。

6.根据权利要求1或2所述的热敏打印头，其中

所述配线层与所述顶面的一部分重叠；且

在所述顶面上形成的所述电阻层的一部分由所述配线层具有的个别电极覆盖。

7.根据权利要求6所述的热敏打印头，其中

所述弯曲面与所述顶面的边界部分弯曲。

8.根据权利要求6所述的热敏打印头，其中

所述凸部具有位于在所述副扫描方向上隔着所述顶面的位置的2个所述弯曲面。

9.根据权利要求8所述的热敏打印头，其中

所述弯曲面具有：与所述顶面相较位于下游的第1弯曲面，以及与所述顶面相较位于上游的第2弯曲面，

所述第1弯曲面上从所述配线层露出，

所述配线层是：从所述第2弯曲面伸出到所述副扫描方向的下游侧，与所述顶面的一部分重叠，且所述第2弯曲面由所述配线层覆盖。

10.根据权利要求8所述的热敏打印头，其中

所述顶面与所述主面平行，

所述凸部具有位于在所述副扫描方向上隔着所述顶面的位置的2个所述倾斜面，且

2个所述倾斜面与2个所述弯曲面设置成在所述副扫描方向上以所述顶面为基准而对称。

11.根据权利要求6所述的热敏打印头，其中

所述发热部包含形成在与所述顶面对应的部分且与所述发热弯曲部连续的发热顶部。

12.根据权利要求1或2所述的热敏打印头，其中

所述衬底、所述电阻层及所述配线层依次积层。

13.根据权利要求1或2所述的热敏打印头，其中

所述弯曲面的表面粗糙度小于所述倾斜面的表面粗糙度。

14.根据权利要求1或2所述的热敏打印头，其中

所述弯曲面的切线与所述主面所成的角度为所述倾斜面与所述主面所成的角度以下。