[发明专利]超声波银离子消毒器在审
申请号: | 202010494845.6 | 申请日: | 2020-06-03 |
公开(公告)号: | CN111467553A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 张惠兴 | 申请(专利权)人: | 香港理工大学 |
主分类号: | A61L9/14 | 分类号: | A61L9/14;A61L101/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 郭帅 |
地址: | 中国香港*** | 国省代码: | 香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超声波 银离子 消毒器 | ||
1.一种超声波银离子消毒器,其特征在于,包括超声波喷雾器和银离子发生装置,所述银离子发生装置设于所述超声波喷雾器的出雾口且与所述超声波喷雾器的电源单元连接,所述电源单元为所述银离子发生装置提供电压;
当所述超声波喷雾器产生的雾气到达所述出雾口时,所述银离子发生装置产生银离子,所述银离子用于杀菌消毒。
2.根据权利要求1所述的银离子消毒器,其特征在于,所述银离子发生装置包括银片,所述银片的数量至少为两个,间隔设置于所述超声波喷雾器的出雾口,一个所述银片与所述电源单元的正极连接,一个所述银片与所述电源单元的负极连接。
3.根据权利要求2所述的银离子消毒器,其特征在于,所述电源单元为所述银片提供0~1.5V的直流电压。
4.根据权利要求2所述的银离子消毒器,其特征在于,两个所述银片间隔距离为4~6mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的银离子消毒器,其特征在于,还包括银离子调节装置,所述银离子调节装置分别连接所述电源单元和所述银离子发生装置;所述银离子调节装置用于调控所述银离子发生装置释放银离子的功率。
6.根据权利要求5所述的银离子消毒器,其特征在于,还包括壳体,所述超声波喷雾器设置于所述壳体内部,靠近壳体上端位置;所述电源单元设置于所述壳体内部;
所述壳体形成一个腔体结构,所述腔体结构用于存储产生雾气的水溶液。
7.根据权利要求6所述的银离子消毒器,其特征在于,所述银离子调节装置为旋转按键,所述旋转按键穿过通孔设置于所述壳体的外侧壁上。
8.根据权利要求7所述的银离子消毒器,其特征在于,还包括:超声波喷雾器调节装置,所述超声波喷雾器调节装置为旋转按键,所述旋转按键连接所述超声波喷雾器;所述旋转按键穿过通孔设置于所述壳体的侧壁上。
9.根据权利要求8所述的银离子消毒器,其特征在于,还包括电源开关,所述电源开关设置于所述壳体的外侧壁上。
10.根据权利要求9所述的银离子消毒器,其特征在于,还包括电源插座,所述电源插座通过电源线连接所述电源单元。
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