[发明专利]一种油浸式套管用温压一体化传感器

权利要求书

1.一种油浸式套管用温压一体化传感器，其特征在于：包括传感器壳体、形成于传感器壳体内的电池仓和电路板仓，电池仓顶部预留天线安装孔，电池、主控板、外置天线分别设置于电池仓、电路板仓和天线安装孔内，传感器壳体底部设有传感器封装仓，传感器封装仓内设有温压一体化传感器，所述温压一体化传感器采用在压力传感器下面增压一个温度传感器探头的方式集成化封装为传感器模组，传感器封装仓连接有安装螺栓，安装螺栓上开有增压腔，温压一体化传感器通过增压腔与套管中的油气接触从而测量套管中油气的压力和温度。

2.根据权利要求1所述的油浸式套管用温压一体化传感器，其特征在于：所述传感器壳体包括传感器外壳和传感器内壳，电池仓和电路板仓形成于传感器内壳中，并且电池仓与电路板仓通过隔板隔开。

3.根据权利要求2所述的油浸式套管用温压一体化传感器，其特征在于：传感器封装仓形成于传感器封装仓底座中，传感器封装仓底座通过内外牙螺母与传感器壳体相连。

4.根据权利要求3所述的油浸式套管用温压一体化传感器，其特征在于：传感器外壳和传感器内壳分别螺纹与内外牙螺母连接，连接处设置密封圈。

5.根据权利要求1所述的油浸式套管用温压一体化传感器，其特征在于：所述增压腔是贯穿安装螺栓轴向并且出口朝向温压一体化传感器的腔体，增压腔的内径小于与安装螺栓相连的三通阀的内径。

6.根据权利要求2所述的油浸式套管用温压一体化传感器，其特征在于：所述传感器内壁与传感器外壁之间形成引线槽，传感器信号线和电源引线通过引线槽连接至主控板。

7.根据权利要求1所述的油浸式套管用温压一体化传感器，其特征在于：所述主控板包括微处理芯片、A/D转换模块、数据存储模块和无线通讯模块，微处理芯片分别与A/D转换模块、数据存储模块和无线通讯模块相连。