[发明专利]一种天线装置、电子设备

说明书

本申请实施例提供一种天线装置、电子设备，涉及天线技术领域，用于改善同一天线上激励模式数量少，导致天线带宽被限制的问题。天线装置包括电路板和天线本体。天线本体包括间接耦合的第一辐射体与第二辐射体。第一枝节的第一端和第二枝节的第一端相对且互不接触，第一枝节的第一端和第二枝节的第一端之间具有第一间隙，第一枝节和第二枝节位于电路板的第一侧边，第一枝节与第一侧边之间具有第二间隙，第二枝节与第一侧边之间具有第二间隙。第二辐射体位于电路板上，且与电路板的第一表面之间具有第三间隙。第二辐射体的垂直投影位于第一表面上。第一枝节的第二端、第二枝节的第二端分别与电路板的参考地电连接。天线本体为具有高隔离度的双天线。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线装置、电子设备。

背景技术

随着通信技术和电子设备的发展，尤其是第五代移动通信技术(5G)时代的来临，电子设备需要支持更多的天线和频段，以达到5G需要的高传输速率。例如，在电子设备上采用多输入多输出(multiple input multiple output，MIMO)技术，通过空间分集增益可以有效提高信道的可靠性，降低信道误码率，最后达到提高数据速率的目的。然而，MIMO天线结构中，天线的个数与天线占据的空间成正比。因此，电子设备内部十分有限的空间限制了MIMO天线能够覆盖的频段及性能。

为了解决上述问题，现有技术中，可以在同一个天线上激励出两种不同的天线模式，以形成具有一定隔离度的双天线。然而，每个天线模式只能覆盖一个频段，从而限制了上述天线的带宽。

发明内容

本申请实施例提供一种天线装置、电子设备，用于改善天线在一个激励端激励下，产生的激励模式数量较少，导致天线带宽被限制的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

本申请实施例的一方面，提供一种天线装置。该天线装置包括电路板和天线本体。电路板包括第一表面和第一侧边。天线本体包括第一辐射体和第二辐射体。第一辐射体包括第一枝节和第二枝节。第一枝节的第一端和第二枝节的第一端相对且互不接触，第一枝节的第一端和第二枝节的第一端之间具有第一间隙。第一枝节和第二枝节位于电路板的第一侧边。第一枝节与电路板的第一侧边具有第二间隙，第二枝节与第一侧边之间也具有上述第二间隙。第二辐射体位于电路板上，该第二辐射体与电路板的第一表面之间具有第三间隙，且第二辐射体的垂直投影位于电路板的第一表面上。第一枝节的第二端、第二枝节的第二端分别与电路板的参考地电连接。第一辐射体与第二辐射体间接耦合。由于第一辐射体和第二辐射体之间间接耦合，所以当采用一个激励端激励第一辐射体产生一种辐射模式时，第一辐射体上产生的电流可以耦合到第二辐射体上，从而使得第二辐射体可以产生另一种辐射模式。这样一来，同一个激励端可以激励天线本体产生两种辐射模式。在此情况下，当增加激励端的数量时，辐射模式的数量也会有所增加。因此相对于同一天线上只能激励两种不同天线模式的方案而言，本申请实施例提供的方案能够使得天线本体更有利于获得更宽的带宽。

可选的，第一辐射体与第二辐射体之间具有距离D，D≤7mm。这样一来，第一辐射体与第二辐射体之间的距离较近，从而容易使得第一辐射体上的电流可以耦合到第二辐射体上。