[发明专利]一种用于车联网通信的毫米波介质谐振器天线阵列有效

专利信息
申请号: 202010495485.1 申请日: 2020-06-03
公开(公告)号: CN111525244B 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 罗伟;石林松;许文文;赵林源;陈伍权;冯雨露 申请(专利权)人: 重庆邮电大学
主分类号: H01Q1/32 分类号: H01Q1/32;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q21/00
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 杨柳岸
地址: 400065 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 联网 通信 毫米波 介质 谐振器 天线 阵列
【权利要求书】:

1.一种用于车联网通信的毫米波介质谐振器天线阵列,其特征在于:该毫米波介质谐振器天线阵列由下往上依次包括:

微带线、介质基板、地面、介质谐振器天线单元和折光片;

所述毫米波介质谐振器天线阵列采用立方体介质谐振器建立,由M行N列的介质谐振器天线单元组成;

所述折光片覆盖在辐射天线上方;

所述微带线为一分四的微带功分器;

所述毫米波介质谐振器天线阵列的中心频率为26GHz,天线阵列印刷电路板结构的介质基板材质是相对介电常数在1.5至3.0之间的各向同性均匀介质;

所述地面由一层铜皮组成;

所述介质谐振器天线单元的材质是相对介电常数在8.0至11.0之间的各向同性均匀介质,介质谐振器天线单元尺寸对应TE111谐振模式;

所述折光片的材质为相对介电常数在1.5至3.0之间的各向同性均匀介质,折光片尺寸小于等于所述介质谐振器天线单元尺寸;

所述微带线的材质为铜片;

所述介质谐振器天线单元为80个,其中,64个为辐射天线,16个为寄生元件;

所述折光片为64个;

所述微带线为2个;

所述介质谐振器天线单元的每行直线子阵列采用驻波串联馈电技术进行馈电;

所述介质谐振器天线单元的每行直线子阵列中的每个阵元采用微带缝隙耦合馈电形式进行馈电;

所述介质谐振器天线单元的每行直线子阵列内部各个的馈电缝隙间距相同,在介质谐振器天线单元的内缝隙处的馈电位置进行微调,用于扩展天线的阻抗带宽;

所述介质谐振器天线单元的每行直线子阵列的馈电缝隙为渐变结构,用于实现横向每行直线子阵列的低副瓣高增益特性;

具体为,每行直线子阵列的馈电缝隙长度由中间向两端递减,以实现切比雪夫波束赋形的效果;

所述介质谐振器天线单元的每行直线子阵列采用不等分功率分配器连接,以实现每列直线子阵列的低副瓣高增益特性;

具体为:中间行直线子阵列的功分器输出支路的输出功率,大于两侧行直线子阵列的功分器输出支路的输出功率;通过调整每个输出支路的特征阻抗实现对应支路的输出功率大小控制,以实现切比雪夫波束赋形效果。

2.根据权利要求1所述的一种用于车联网通信的毫米波介质谐振器天线阵列,其特征在于:所述毫米波介质谐振器天线阵列的阻抗带宽拓展采用寄生单元实现;

第一组寄生单元位于每个阵元正上方,通过影响每个阵元的辐射阻抗来拓展天线带宽;

第二组寄生单元位于平面天线阵列的两侧,通过影响阵列近场分布来拓展天线带宽。

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