[发明专利]一种介质波导滤波器金属化工艺

说明书

本发明公开了一种介质波导滤波器金属化工艺。本发明步骤包括：向滤波器的预留位注射银浆；使得预留位的表面被银浆覆盖；浸入银浆内然后取出；放入银浆脱银装置中进行脱银；升温烘干，然后在预定时间内升到更高的温度并保温一段时间；然后以第二预定时间降温至烘干前的温度。本发明将喷银和浸银工艺结合，在浸银前利用喷头向滤波器表面如盲孔等预留位注射银浆，可确保预留位均有一定厚度银浆附着，可避免整体浸银过程中因气泡存在预留位中而导致的局部缺浆料情况。然后经过离心分离，烘干，烧结等工艺步骤，可使滤波器整体外表面，特别是容易出现工艺缺陷的盲孔底部等预留位的银层均匀覆盖且具备较强的结合力。

技术领域

本发明涉及滤波器金属化工艺，具体涉及一种介质波导滤波器金属化工艺。

背景技术

陶瓷介质滤波器是一种利用微波介质陶瓷材料制备的滤波器。在移动通信领域，随着技术的发展，微波陶瓷介质滤波器以其高Q值、低损耗、体积小、重量轻、成本低、抗温漂性能好等优点，逐渐成为5G基站系统中主要应用方案。

在介质波导滤波器的生产过程中，表面金属化的工艺选择不仅影响滤波器最终的性能指标，还影响介质滤波器是否具备大批量生产的可行性。

目前陶瓷介质滤波器金属化可采用电镀、化学镀、印刷、镀膜、喷银、浸银等方式使银浆均匀附在陶瓷基体表面，再经过烘干烧结形成银层。其中电镀、化学镀、镀膜因存在银层与陶瓷基体结合力问题而未大规模采用；而喷银方式需针对滤波器六个面分别喷银、烘干，工序十分复杂，且难以保证喷涂厚度均匀一致；浸银效率较高，但存在盲孔底部因存在气泡导致孔内无银浆附着现象，难以实现盲孔底部表面银浆的均匀涂覆。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的问题，目的是提供一种介质波导滤波器金属化工艺。

为实现本发明的目的，通过以下技术方案予以实现：

一种介质波导滤波器金属化工艺，包括以下步骤：

(1)向介质波导滤波器的预留位注射银浆；使得预留位的表面被银浆覆盖；

(2)将介质波导滤波器浸入银浆内然后取出；

(3)将介质波导滤波器放入银浆脱银装置中，进行脱银；

(4)将介质波导滤波器升温烘干，然后在预定时间内升到更高的温度并保温一段时间；然后以第二预定时间降温至烘干前的温度。

优选地，在步骤(1)中，覆盖预留位的表面银浆的厚度≥0.1mm。

优选地，在步骤(3)中，银浆脱银装置1000-1400rpm的速度转动40-80秒。

进一步优选地，在步骤(3)中，将预留位的方向调整至与银浆脱银装置电机离心力的方向一致；当其中任意两个预留位的方向不相同时，重复步骤(3)直到所有的预留位的方向至与银浆脱银装置电机离心力的方向至少保持一致一次。

优选地，在步骤(4)中，将滤波器在150-200℃条件下烘干10-15分钟。

优选地，在步骤(4)中，升温烘干后在15-30分钟将温度升至750-850℃并保温10-15分钟。

优选地，在步骤(4)中，保温后以45-60分钟速度降温至烘干前的温度。

进一步优选地，完成步骤(4)或步骤(3)后，若银层厚度未达到预设厚度时：

重复步骤(1)至步骤(4)或重复步骤(1)至步骤(3)直到银层厚度达到预设厚度后进行步骤(4)。