[发明专利]一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置在审
申请号: | 202010496389.9 | 申请日: | 2020-06-03 |
公开(公告)号: | CN111508879A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 单铌 | 申请(专利权)人: | 单铌 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 522000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 工用 去除 玻璃 酸洗 装置 | ||
1.一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置,包括扩散箱(1)和溶液箱(2),所述扩散箱(1)位于溶液箱(2)右侧,所述溶液箱(2)内填充有氢氟酸,所述扩散箱(1)内开凿有接触空腔(3),其特征在于:所述接触空腔(3)内设有导气框(4),所述导气框(4)内壁固定连接有多个均匀分布的固定轴(5),所述固定轴(5)外端固定连接有限位圆块(6),所述固定轴(5)外端套设有活动套(7),所述活动套(7)外端固定连接有多个均匀分布的侧向弹性条(8),所述侧向弹性条(8)外端开凿有多个均匀分布的倒梯形卡槽(9),硅片卡接在倒梯形卡槽(9)内,所述倒梯形卡槽(9)内底端固定连接有第一气囊(11),所述第一气囊(11)内填充有气体二氧化碳,所述倒梯形卡槽(9)内底端固定连接有卡槽(12),所述卡槽(12)位于第一气囊(11)内,所述第一气囊(11)内壁固定连接有一对与卡槽(12)相匹配的卡块(13),所述导气框(4)底端开凿有多个均匀分布且与活动套(7)相对应的条形孔(14),所述条形孔(14)位于活动套(7)下侧。
2.根据权利要求1所述的一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置,其特征在于:所述接触空腔(3)左右内壁固定连接有水平封板(15)和丝杠(16),所述丝杠(16)位于水平封板(15)下侧,所述接触空腔(3)左右内壁固定连接有两个关于丝杠(16)对称的弹性过滤网(17),两个所述弹性过滤网(17)相互远离的一侧均设有碳酸氢钙粉末,所述丝杠(16)外端啮合连接有螺母(18),所述螺母(18)外端固定连接有第二气囊(19),所述第二气囊(19)内填充有气态二氧化碳,所述第二气囊(19)外端固定连接有防磨环,所述防磨环与弹性过滤网(17)均由铜材质制成,所述第二气囊(19)内设有多个均匀分布的外拓装置(20),所述外拓装置(20)有螺母(18)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置,其特征在于:所述外拓装置(20)包括连接套筒(21),所述连接套筒(21)与螺母(18)固定连接,所述连接套筒(21)内插设有插杆(22),所述插杆(22)与连接套筒(21)内底端固定连接有第一压缩弹簧(23),所述插杆(22)远离第一压缩弹簧(23)的一端固定连接有环形柱(24),所述环形柱(24)位于第二气囊(19)内且与第二气囊(19)相接触。
4.根据权利要求1所述的一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置,其特征在于:所述扩散箱(1)与溶液箱(2)之间设有第一导管(201)和第二导管(202),所述第二导管(202)位于第一导管(201)下侧,所述第一导管(201)和第二导管(202)均与溶液箱(2)和接触空腔(3)相互连通,所述第二导管(202)位于丝杠(16)上侧。
5.根据权利要求1所述的一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置,其特征在于:所述接触空腔(3)右端安装有主开关门(301),所述接触空腔(3)左端安装有副开关门(302),所述主开关门(301)和副开关门(302)均位于水平封板(15)上侧。
6.根据权利要求1所述的一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置,其特征在于:所述接触空腔(3)内壁开凿有梯形滑槽(303),所述导气框(4)外端固定连接有梯形滑块(403),所述梯形滑块(403)位于梯形滑槽(303)内且与梯形滑槽(303)滑动连接,所述导气框(4)上下内壁之间固定连接有多个均匀分布的竖直封板(401),多个所述竖直封板(401)关于活动套(7)两两对称,所述竖直封板(401)外侧嵌设有过滤网(402)。
7.根据权利要求1所述的一种硅片加工用去除磷硅玻璃酸洗装置,其特征在于:所述活动套(7)外端固定连接有指环(701),所述指环(701)表面刻有防滑纹。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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