[发明专利]一种用于芯片散热的水冷散热设备

说明书

本发明公开了一种用于芯片散热的水冷散热设备，包括机身，所述机身内设有带轮腔，所述带轮腔上侧壁体内固设有控制电机，所述带轮腔下侧设有散热腔，所述散热腔下侧底壁上设有芯片，本发明设有温控压缩泵，能够通过感温包对芯片进行温度检测，再通过毛细管进行传动，从而对液体腔内的冷却液进行根据温度从而控制流速；本发明设有风扇降温装置，能够通过第二风扇对散热管成雾化的冷却液的风力作用使冷却液加速挥发流动，从而使芯片散热更高效；本发明设有转换装置，能够对雾化的冷却液进行液化，从而方便冷却液的回收再利用。

技术领域

本发明涉及芯片散热相关技术领域，具体为一种用于芯片散热的水冷散热设备。

背景技术

任何芯片要工作，必须满足一个温度范围，这个温度是指硅片上的温度，通常称之为结温；传统的芯片散热装置一般是通过贴附导热的金属片和风扇进行散热，一般都会存在散热效率比较低，耗电等问题，所以需要设计一款能够对芯片高效散热的水冷散热设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于芯片散热的水冷散热设备，用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的一种用于芯片散热的水冷散热设备，包括机身，所述机身内设有带轮腔，所述带轮腔上侧壁体内固设有控制电机，所述带轮腔下侧设有散热腔，所述散热腔下侧底壁上设有芯片，所述带轮腔下侧设有散热腔内设有用于芯片降温的风扇降温装置，所述风扇降温装置包括转动设置于所述带轮腔与所述散热腔之间的第一转轴，所述散热腔内的所述第一转轴上固设有用于芯片迅速降温的第一风扇，所述散热腔右侧设有内设液体冷却剂的冷却剂箱，所述冷却剂箱下侧设有能够根据所述芯片的温度进行自动调节冷却剂流速的温控压缩泵，所述温控压缩泵左侧连接有伸入到所述散热腔内与所述芯片进行缠绕安装的散热管，所述散热腔左侧设有转化腔，所述转化腔内设有能够使雾化冷却液变成液体的转化装置，所述散热腔下侧设有用于液体冷却剂循环利用的液体气隔泵。

在上述技术方案基础上，所述温控压缩泵包括设置于所述冷却剂箱下侧与所述温控压缩泵上侧连接的液体腔，所述液体腔内设有压缩腔，所述压缩腔下侧设有气腔，所述气腔下侧设有齿轮腔，所述压缩腔与所述齿轮腔之间滑动设有滑动杆，所述滑动杆上侧固设有能够对所述液体腔进行密封的滑动块，所述滑动块下侧与所述压缩腔底壁之间设有使得所述芯片在常温下所述液体腔进行关闭的伸缩弹簧，所述气腔左右侧壁体上固设有与所述滑动杆上固定安装的隔膜，所述气腔下侧连接有毛细管，所述毛细管与所述芯片下侧的壁体内设有的感温包连接，所述感温包能够根据所述芯片内的温度调节对所述气腔的气压进行调节，隔膜进行上下移动，当芯片温度升高时隔膜向下移动，从而使液体腔内的冷却液压缩成气体流入到散热管中，对芯片进行降温，所述芯片内雾化冷却液与所述第一风扇进行配合，从而提高对芯片的冷却效率。

在上述技术方案基础上，所述转化装置包括设置于所述转化腔内与所所述散热管连接的曲形转化管，所述转化腔左侧壁体上设有气体交换管用于气体交换，所述转化腔下固设有用于水过滤的过滤网，所述转化腔下侧设有水箱，所述水箱上侧设有抽水泵液体泵，所述液体泵上侧设有与所述曲形转化管连通的进水管，所述进水管内流出的水对所述曲形转化管上侧的管道进行吸热，所述曲形转化管内的雾化冷却剂通过所述转化腔上转动设有的第二风扇进行气体交换，从而实现了热循环使所述曲形转化管内的雾化冷却剂转化为液态，所述带轮腔内的所述第一转轴上固设有第一同步带轮，所述带轮腔与所述转化腔之间转动设有与所述第二风扇固定安装的第二转轴，所述带轮腔内的所述第二转轴上固设有第二同步带轮，所述带轮腔与所述第一同步带轮之间设有第一同步带，所述第二同步带轮上侧的所述第二转轴上固设有第三同步带轮，所述液体泵后侧设有后侧齿轮腔，所述带轮腔与所述后侧齿轮腔之间转动设有第三转轴，所述带轮腔内的所述第三转轴上固设有第四同步带轮，所述第四同步带轮与所述第三同步带轮之间设有第二同步带，所述后侧齿轮腔内的所述第三转轴上固设有上侧锥齿轮，所述液体泵内设有密封腔，所述密封腔与所述后侧齿轮腔之间转动设有与所述第三转轴上固设有的上侧锥齿轮啮合连接的前侧锥齿轮，所述密封腔内的第四转轴上固设有第一齿轮，所述第一齿轮右侧啮合连接有第二齿轮，所述转化腔底壁与所述水箱之间连接有出水管。