[发明专利]一种有机硅改性环氧聚氨酯粘接型密封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202010497545.3 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111394047B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 曹建强;吴逸 | 申请（专利权）人： | 苏州金枪新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/08 | 分类号： | C09J175/08;C09J127/18;C09J11/04;C09J11/08;C08G18/66;C08G18/58;C08G18/48;C08G18/32;C08G18/28 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 改性 聚氨酯 粘接型 密封胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种有机硅改性环氧聚氨酯粘接型密封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分与B组分的质量比为2:1；所述A组分按重量份数包括如下组分，异氰酸酯100份、四氢呋喃共聚醚多元醇100份、环氧树脂5-10份、硅烷偶联剂20-40份、扩链剂3-5份、A组分填料30-60份、A组分除水剂0-2份；所述B组分按重量份数包括如下组分，固化剂50-70份、环氧稀释剂8-12份、B组分填料56-74份、B组分除水剂3-5份、催化剂2份、抗氧剂4份；所述A组分填料为聚四氟乙烯粉末与胶体石墨1#、Al2O3粉末或Al(OH)3的混合物；所述B组分填料由聚四氟乙烯粉末、胶体石墨1#和Al(OH)3组成；所述A组分除水剂和B组分除水剂为CH-2、CH-3或CH-4除水剂；所述硅烷偶联剂为N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷。
2.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧聚氨酯粘接型密封胶，其特征在于，所述异氰酸酯为PAPI、MDI、IPDI或TDI。
3.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧聚氨酯粘接型密封胶，其特征在于，所述四氢呋喃共聚醚多元醇的分子量为1000或2000。
4.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧聚氨酯粘接型密封胶，其特征在于，所述环氧树脂为E44、E51或E20。
5.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧聚氨酯粘接型密封胶，其特征在于，所述扩链剂为三羟甲基丙烷或1,4-丁二醇。
6.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧聚氨酯粘接型密封胶，其特征在于，所述环氧稀释剂为环氧稀释剂692或环氧稀释剂748A。
7.一种根据权利要求1至6任意一项所述的有机硅改性环氧聚氨酯粘接型密封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤，
S1)制备A组份：将四氢呋喃共聚醚多元醇、环氧树脂、扩链剂、异氰酸酯在120℃下脱水，将A组分填料进行干燥处理；在反应器中加入异氰酸酯，加热至50℃后加入环氧树脂，升温至80℃反应0.5h，加入四氢呋喃共聚醚多元醇反应2h，加入扩链剂反应0.5h，反应温度80℃，然后降温至70℃，加入硅烷偶联剂反应1h，反应温度70℃；加入A组分填料，抽真空搅拌0.5h，搅拌均匀，出料并充氮气保护，制得A组份；
S2)制备B组份：将固化剂、环氧稀释剂、B组分填料、B组分除水剂、催化剂、抗氧剂放入行星搅拌器中，抽真空后充氮气保护，搅拌均匀，出料并充氮气保护，制得B组份；
S3)将A组分、B组份按质量比为2:1配比混合均匀，出料即得有机硅改性环氧聚氨酯粘接型密封胶。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州金枪新材料股份有限公司，未经苏州金枪新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010497545.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
