[发明专利]一种快装型大电流印制板组件有效
申请号: | 202010497820.1 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN111900560B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 刘建斌;金旸霖 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629;H01R27/00 |
代理公司: | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 聂永旺 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快装型大 电流 印制板 组件 | ||
一种快装型大电流印制板组件,包括第一印制板组件和第二印制板组件,所述第一印制板组件包括第一印制板、第一大电流连接器、第一小电流连接器、大电流接头、小电流接头;所述第二印制板组件包括第二印制板、第二大电流连接器、第二小电流连接器;所述第一印制板与第二印制板平行插接,所述第二大电流连接器与第一大电流连接器配合电性插接,所述第二小电流连接器与第一小电流连接器配合电性插接;本发明能够实现大、小电流通过两个印制板组件同步配合传输,互不干扰,消除了铜条、汇流条或者是焊接导线所带来的安全风险。
技术领域
本发明属于计算机技术领域,特别涉及一种快装型大电流印制板组件。
背景技术
印制板组件是指装有电子元件及机械紧固件并完成了焊接、涂覆等全部工艺过程的印制版;印制板组件间已在智能电子产品普及;
由于印制导线过电流能力有限,当需要传输大电流时,会在印制板上附加铜条、汇流条或者是焊接导线的方式实现与对外接口连接;这种方式缺点在于装配呆板,不易拆卸,不易更换,并且需要占用较大空间。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足,提供了一种快装型大电流印制板组件,具体技术方案如下:
一种快装型大电流印制板组件,包括第一印制板组件和第二印制板组件,所述第一印制板组件包括第一印制板、第一大电流连接器、第一小电流连接器、大电流接头、小电流接头,所述第一大电流连接器、第一小电流连接器、大电流接头、小电流接头均间隔安装于所述第一印制板的表面,所述第一大电流连接器电性连接大电流接头,所述第一小电流连接器电性连接小电流接头,所述大电流接头、小电流接头用以连接外部设备;
所述第二印制板组件包括第二印制板、第二大电流连接器、第二小电流连接器;所述第一印制板与第二印制板平行插接,所述第二大电流连接器与第一大电流连接器配合电性插接,所述第二小电流连接器与第一小电流连接器配合电性插接。
进一步的,所述第一大电流连接器包括第一基座、大电流插管,所述第一基座置于所述第一印制板的表面,所述第一基座的表面设有矩形阵列分布的大电流插管,所述第二大电流连接器的表面垂直设有矩形阵列分布的大电流插针,所述大电流插针相对电性插接于所述大电流插管的内部。
进一步的,所述第二印制板的表面开设有内凹的收纳槽,所述大电流插针均置于所述收纳槽的内部,所述大电流插针外伸于所述第二印制板的表面,所述大电流插管伸入于所述收纳槽的内部。
进一步的,所述第一基座的表面两端对称设有大电流定位管,所述大电流定位管对称置于所述大电流插管的两侧,所述第二印制板的表面对称设有大电流定位柱,所述大电流定位柱对称置于所述大电流插针的两侧,所述大电流定位管与所述大电流定位柱配合插接。
进一步的,所述第一小电流连接器包括第二基座、小电流插排;所述第二基座置于所述第一印制板的表面,所述第二基座的表面设有小电流插排,所述小电流插排的面积小于所述第二基座的面积,所述小电流插排与所述第二基座呈阶梯设置,所述小电流插排的内部开设有矩形阵列分布的小电流插孔,所述第二小电流连接器包括小电流插座、小电流插针,所述小电流插座置于所述第二印制板的表面,所述小电流插座的内部开设有插槽,所述插槽的内部设有矩形阵列分布的小电流插针,所述小电流插针内嵌入于所述插槽内,所述小电流插排插接于所述插槽内,所述小电流插针相对电性插入于所述小电流插孔内,所述小电流插座抵触于所述第二基座的表面。
进一步的,所述第二基座的表面两端垂直设有小电流定位柱,所述小电流定位柱间隔置于所述小电流插排的两端,所述小电流插座的两端开设有小电流定位孔,所述小电流定位柱相对插入于所述小电流定位孔内。
进一步的,所述第一印制板的表面侧边处开设有外定位孔,所述第二印制板的表面侧边处垂直设有外定位柱,所述外定位柱相对插入于所述外定位孔内。
进一步的,所述第二印制板的外侧面垂直分布有散热翅片。
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