[发明专利]显示设备在审
申请号: | 202010497860.6 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN112054042A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 朴贵铉;洪泌荀;朴喆远;孙贤真;杉谷耕一;赵亨彬 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
本申请涉及一种显示设备,该显示设备包括:基层;岛状物和桥接件,岛状物和桥接件设置在基层上,桥接件将岛状物彼此连接;第一布线,设置在桥接件上;像素,设置在岛状物上,第一布线连接到像素;无机绝缘层,设置在基层上,无机绝缘层包括开口,开口暴露具有桥接件的桥接区域的基层;第二布线,设置在开口中;以及第一有机绝缘层,设置在第一布线和第二布线之间,其中,第一布线和第二布线通过形成在第一有机绝缘层中的第一接触孔彼此连接。
技术领域
本公开的一些示例性实施方式的方面涉及显示设备。
背景技术
随着多媒体的持续发展,显示设备变得越来越重要。因此,正在开发各种类型的显示设备,诸如液晶显示设备和有机发光二极管显示设备。
在显示设备之中,有机发光二极管显示设备包括作为自发光元件的有机发光元件。自发光元件中的每一个可以包括彼此面对的两个电极和插置在两个电极之间的有机发光层。从两个电极提供的电子和空穴可以在有机发光层中复合以产生激子。当所产生的激子从激发态变化到基态时,可以发射光。
近来,已经开发了可弯曲、可折叠或可拉伸的显示设备。关于可拉伸显示设备,发光元件形成在可拉伸基板上。然而,当基板被拉伸时,堆叠在基板上的发光元件或布线可能被损坏。
应当理解,该技术背景部分部分地旨在为理解该技术提供有用的背景。然而,该技术背景部分也可以包括在本文所公开的主题的相应有效申请日之前不属于相关领域的技术人员已知或理解的内容的思想、概念或认识。
发明内容
本公开的一些示例性实施方式的方面包括一种显示设备,该显示设备可以最小化在可拉伸基板被反复拉伸或收缩时的、诸如布线的断裂或裂纹的缺陷。
然而,本公开的实施方式不限于本文所述的那些实施方式。通过参考以下给出的本公开的详细描述,本公开的上述和其它实施方式对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加清楚。
根据本公开的一些示例性实施方式,显示设备包括:基层;多个岛状物和多个桥接件,多个岛状物和多个桥接件设置在基层上,多个桥接件将岛状物彼此连接;第一布线,设置在多个桥接件上;多个像素,设置在多个岛状物上,第一布线连接到多个像素;无机绝缘层,设置在基层上,无机绝缘层包括暴露桥接件区域的基层的开口,桥接件区域包括桥接件;第二布线,设置在开口中;以及第一有机绝缘层,设置在第一布线和第二布线之间,其中,第一布线和第二布线通过形成在第一有机绝缘层中的多个第一接触孔彼此连接。
无机绝缘层可以主要设置在基层上的多个岛状物上,并且第一有机绝缘层可以主要设置在基层上的多个桥接件上。
显示设备还可以包括多个像素桥接布线,其将多个像素中的至少一个像素连接到第一布线。
至少一个无机绝缘层可以设置在第一布线和像素桥接布线之间,并且第一布线和像素桥接布线可以通过形成在至少一个无机绝缘层中的多个第二接触孔连接。
第二布线可以由与像素桥接布线的材料相同的材料制成。
第二布线可以包括铌-铝(Nb/Al)、钽-铝(Ta/Al)、钛-氮化钛-铝(Ti/TiN/Al)和钛-铝-钛(Ti/Al/Ti)中的任何一种。
第一布线的电阻率可以与第二布线的电阻率基本相同。
第一布线在厚度方向上的高度可以与第二布线在厚度方向上的高度基本相同。
在厚度方向上,第一布线和第二布线可以在开口中重叠。
岛状物可以具有四边形形状,并且多个桥接件中的至少一个桥接件连接到多个岛状物中的至少一个岛状物的一侧。
第二有机绝缘层可以设置在第一有机绝缘层和第一布线上。
薄膜封装层可以设置在第二有机绝缘层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的