[发明专利]真空晶圆键合机有效
申请号: | 202010498216.0 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN111613544B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 乔晓杰 | 申请(专利权)人: | 山东晶升电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/50 |
代理公司: | 济南龙瑞知识产权代理有限公司 37272 | 代理人: | 刘燕丽 |
地址: | 250000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 晶圆键合机 | ||
1.一种真空晶圆键合机,其特征在于:包括架体,所述的架体整体呈竖向的长方体状,所述的架体内部上下中间位置设有横向隔板,所述的横向隔板上表面左侧设有真空腔体,所述的真空腔体内底部设有加热盘,所述的加热盘上方设有柔性压头,柔性压头上表面通过连接件伸出真空腔体顶板与上侧的压力控制装置相连接,所述的真空腔体下方的架体内设有抽真空装置,所述的真空腔体右侧设有竖向隔板,竖向隔板竖向贯通架体设置,且竖向隔板右侧的横向隔板上侧设有自动控制系统;
所述的加热盘包括加热盘主体,由304不锈钢制作而成,呈扁平的圆柱形结构,内部设有铠装加热丝,侧周面底部设有固定板,固定板通过螺栓与真空腔体内底部固定连接;所述的铠装加热丝通过线路与自动控制系统相连接;
所述的柔性压头包括上开口的硅胶气囊,所述的硅胶气囊上开口处向外环形设有一圈凸沿,所述的凸沿下方设有铝制固定环,铝制固定环与上侧的铝制安装板通过一圈螺栓固定连接,铝制安装板顶部固定设有铝制压环,铝制压环与上方的铝制压头转接件底部固定连接,铝制压头转接件与连接件底部固定连接;
所述的压力控制装置包括竖向的气缸,所述的气缸底部伸出气缸杆,气缸杆底部通过万向节与连接件顶部固定连接,连接件与真空腔体顶板之间设有密封件;气缸底部还设有气缸固定板,所述的固定板呈方形结构,四角设有与固定螺母配合的气缸支架;所述的气缸通过电子阀与气管连接,气管与气泵相连接,电子阀通过线路与自动控制系统相连接,所述的气缸固定板一侧固定设有精密气压调节阀,精密气压调节阀的进气口通过气管与气泵相连接,精密气压调节阀的出气口通过气管与真空腔体上方的连接件侧壁的接头相连接,连接件为中空结构,底部与硅胶气囊连通。
2.根据权利要求1所述的一种真空晶圆键合机,其特征在于:所述的真空腔体包括不锈钢腔体,所述的不锈钢腔体前侧设有开口,开口处设有侧门,侧门左端部通过合页与不锈钢腔体固定连接,侧门中间位置设有透明视窗,侧门四角通过螺栓与不锈钢腔体固定连接,所述的不锈钢腔体顶面中间位置设有密封件,密封件四周设有与压力调节装置连接的固定螺母;所述的真空腔体的底板为中空结构,底部前侧设有一对水冷接头。
3.根据权利要求2所述的一种真空晶圆键合机,其特征在于:所述的侧门右侧外表面固定设有把手,把手整体呈后开口的U型结构;所述的不锈钢腔体顶部左右两侧外表面固定设有吊环螺栓。
4.根据权利要求1所述的一种真空晶圆键合机,其特征在于:所述的抽真空装置包括真空泵,所述的真空泵通过抽吸管与真空腔体后部的真空开关阀相连接,所述的真空泵固定于底板上,底板固定于架体底部,架体底部还设有万向轮;所述的真空泵通过线路与自动控制系统相连接。
5.根据权利要求1所述的一种真空晶圆键合机,其特征在于:所述的真空腔体后侧的真空开关阀处设有真空检测件,真空检测件通过线路与自动控制系统相连接。
6.根据权利要求1所述的一种真空晶圆键合机,其特征在于:所述的自动控制系统包括铝制面板,所述的铝制面板后侧固定设有PLC控制器,所述的铝制面板上侧固定设有触摸屏,触摸屏下方左右排列设有压力显示器和温控表,控制面板的下侧设有若干横向排列的按钮开关。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造