[发明专利]电子元件搬送方法及电子元件搬送装置与搬送设备有效
申请号: | 202010498503.1 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN112864064B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 王瑞鸿;张巍腾 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 闻卿 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 方法 装置 设备 | ||
1.一种电子元件搬送方法,包含:
使一个承载搬送机构以至少一承载搬送流路承接电子元件;及
使一个拨推机构以置入该至少一承载搬送流路的一个拨推件沿该至少一承载搬送流路长向位移推送电子元件,并以遮挡于电子元件上方的一个移动挡件与该拨推件及被推移的电子元件同步沿该至少一承载搬送流路长向位移,将被推送的电子元件限位于该至少一承载搬送流路中;
其中,该拨推件推送电子元件时可以一个支点摆离该移动挡件,并以一个摆动感测单元感测该拨推件是否相对一伸缩座模组枢摆,来供判断被拨移的电子元件是否产生卡料阻塞现象。
2.如权利要求1所述的电子元件搬送方法,其中,该摆动感测单元设有可被连动位移地安装于该拨推件的一个第一感测件,及安装于该伸缩座模组的一个第二感测件;该第二感测件可感测该第一感测件是否摆离。
3.如权利要求1所述的电子元件搬送方法,其中,使该拨推件自该至少一承载搬送流路的一端移入该至少一承载搬送流路,然后使该拨推件往上移离该至少一承载搬送流路。
4.如权利要求1所述的电子元件搬送方法,其中,使该移动挡件局部遮挡于被推送的电子元件上方。
5.如权利要求1所述的电子元件搬送方法,其中,多个沿一个X轴向延伸且沿一个Y轴向间隔平行排列的承载搬送流路设于一个载盘上,且该承载搬送机构会以一个传动单元传动该载盘沿该Y轴向位移,该拨推机构以该拨推件沿该X轴向位移,而对沿该X轴向对准的每一承载搬送流路中的电子元件进行推送。
6.如权利要求1所述的电子元件搬送方法,其中,该至少一承载搬送流路设于一个载盘上,并使一个检测装置以一个间歇旋转的旋转搬送流路将多个电子元件逐一朝该载盘输送。
7.如权利要求6所述的电子元件搬送方法,其中,还使一个输送机构以一个排列搬送流路直向连通该旋转搬送流路与该至少一承载搬送流路,并以该排列搬送流路将该旋转搬送流路逐一输出的电子元件输送至该至少一承载搬送流路。
8.一种电子元件搬送方法,包含:
提供一载盘,该载盘上设有置槽;
提供一拨推机构,该拨推机构设有一拨推件;
以该拨推件推移电子元件在该置槽中位移时,提供与载盘分离并可在电子元件上方与该拨推件及被推移的电子元件同步位移的一移动挡件,阻挡该电子元件往上脱离该置槽;
其中,该拨推件推送电子元件时可以一个支点摆离该移动挡件,并以一个摆动感测单元感测该拨推件是否相对一伸缩座模组枢摆,来供判断被拨移的电子元件是否产生卡料阻塞现象。
9. 一种电子元件搬送装置,适用于搬送电子元件,并包含:
一个承载搬送机构,包括一个载盘,该载盘具有用以承接电子元件的至少一个承载搬送流路;及
一个拨推机构,包括可被驱动而于该承载搬送流路中移动以推送电子元件的一个拨推件、可被驱动沿该承载搬送流路位移地遮挡于被推送的电子元件上方与该拨推件及被推送的电子元件同步位移的一个移动挡件,及一个摆动感测单元;其中,该拨推件推送电子元件时可以一个支点摆离该移动挡件,并以该摆动感测单元感测该拨推件是否相对一伸缩座模组枢摆,来供判断被拨移的电子元件是否产生卡料阻塞现象。
10.如权利要求9所述的电子元件搬送装置,其中,该承载搬送机构还包括一个轨座,及设置于该轨座的一个轨道单元与一个传动单元,该载盘安装于该轨道单元并与该传动单元连结,该传动单元可传动该载盘沿该轨道单元长向位移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造