[发明专利]具有保护性压力特征的压力传感器组件在审

专利信息
申请号: 202010498513.5 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN112050996A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: M.法伊弗;P.德尔杰卡;J-F.莱尼尔;D.E.瓦格纳;S.穆亚齐兹 申请(专利权)人: 泰科电子连接解决方案有限责任公司;测量专业股份有限公司
主分类号: G01L19/06 分类号: G01L19/06;G01L9/00;G01L7/08
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈曦
地址: 瑞士施*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 保护性 压力 特征 压力传感器 组件
【权利要求书】:

1.一种压力传感器组件(30),包括:

传感器本体(32),包括设置在所述本体内的感测膜(36),用于放置来自与所述膜连通的外部源的流体,并确定所述流体的压力;

支撑件(40),与所述本体连接且包括延伸穿过其中的用于接收所述流体的通道(44),其中所述通道与所述膜(36)流体流动连通;

基板(46),与所述支撑件(40)连接且包括延伸穿过其中的用于从外部源接收所述流体的通道(52),其中所述流体通过所述基板(46)输送至所述支撑件(40);

其中,所述基板(46)或所述支撑件通道(44)和(52)中的一个包括设置在其中的压力缓解特征,用于缓解从所述外部源到所述传感器膜的所述流体中的压力尖峰的输送。

2.如权利要求1所述的压力传感器组件(30),其中,所述基板(46)由一材料形成,所述材料的热膨胀系数在所述支撑件(40)的热膨胀系数和外部流体源的热膨胀系数之间。

3.如权利要求1所述的压力传感器组件(30),其中,所述传感器本体(32)由硅形成,且所述基板由陶瓷材料形成。

4.如权利要求1所述的压力传感器组件(30),其中,所述基板(46)包括多个陶瓷元件(75)、(78)、(96)和(82),它们结合在一起以形成所述压力缓解特征。

5.如权利要求1所述的压力传感器组件(30),其中,所述压力缓解特征包括基板通道(52)或支撑件通道(44)增大体积部分中的一个。

6.如权利要求1所述的压力传感器组件(30),其中,所述压力缓解特征包括设置在所述支撑件通道(44)和所述基板通道(52)中的一个内的可移动构件。

7.如权利要求1所述的压力传感器组件(30),其中,所述压力缓解特征包括设置在所述支撑件通道(44)和所述基板通道(52)中的一个内的多孔构件(162)。

8.如权利要求1所述的压力传感器组件(30),其中,所述压力缓解特征包括所述支撑件通道(44)和所述基板通道(52)中的一个在移动通过相应的支撑件(40)或基板(46)时的方向的两个或更多个变化。

9.一种压力传感器组件(30),包括:

传感器本体(32),包括感测膜(36)和在所述本体中邻近所述膜(36)的开放腔(34),用于使来自外部源的流体能够接触所述膜以确定所述流体的压力;

基板(46),与所述本体(32)连接且包括延伸穿过其中的通道(52),用于从外部源接收流体并输送所述流体通过所述基板到所述本体;以及

流体压力缓解特征,设置在所述压力传感器组件内,用于缓解进入所述压力传感器组件的流体的膜(36)的上游的压力尖峰的输送。

10.如权利要求9所述的压力传感器组件(30),其中,所述流体压力缓解特征设置在所述基板(46)内且选自以下中的一个或多个:所述通道(52)的增大体积部分、所述通道(52)中的方向的两个或更多个变化、设置在所述通道(52)内的多孔构件(162),以及所述通道内的可移动元件。

11.如权利要求9所述的压力传感器组件(30),其中,所述传感器本体(32)由硅形成,且所述基板(46)由一材料形成,所述材料的热膨胀系数在所述传感器本体(32)的热膨胀系数和所述外部流体压力源的热膨胀系数之间。

12.如权利要求9所述的压力传感器组件(30),还包括插设在所述传感器本体(32)和所述基板(46)之间的支撑件(40),其中,所述支撑件(40)包括延伸穿过其中且与所述支撑件通道(52)和本体开放腔(34)连通的通道(44)。

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