[发明专利]利用固化剂的温度激活释放的热管理和/或EMI缓解材料

权利要求书

1.一种单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其包括基质和在包覆剂内的固化剂，所述包覆剂被构造成使得：

在低于预定温度的温度，所述固化剂保持隔绝在所述包覆剂内并与所述基质隔离；并且

在高于所述预定温度的温度，所述固化剂能从所述包覆剂内释放以引发所述基质的固化。

2.根据权利要求1所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中：

在低于所述预定温度的温度，由于在所述固化剂保持隔绝在所述包覆剂内并与所述基质隔离时所述基质没有固化，所述热管理和/或EMI缓解材料能被分配；并且

在高于所述预定温度的温度，由于所述固化剂从所述包覆剂内释放，所述基质可固化。

3.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中：

所述基质包括乙烯基封端聚二甲基硅氧烷PDMS；和/或

所述包覆剂包括非晶聚合物；和/或

所述固化剂包括硅烷氢化物。

4.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中，所述包覆剂包括聚甲基丙烯酸甲酯PMMA囊，所述固化剂被包覆在所述聚甲基丙烯酸甲酯PMMA囊中。

5.根据权利要求4所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中，所述聚甲基丙烯酸甲酯PMMA囊具有在从约85摄氏度至165摄氏度的范围内的玻璃转变温度，并且所述玻璃转变温度限定所述预定温度。

6.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中，所述包覆剂包括非晶聚合物囊，所述固化剂被包覆在所述非晶聚合物囊中，并且所述非晶聚合物囊具有限定所述预定温度的玻璃转变温度。

7.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中，所述包覆剂包括聚甲基丙烯酸甲酯PMMA球形微囊或微球，所述固化剂被包覆在所述聚甲基丙烯酸甲酯PMMA球形微囊或微球中，并且所述聚甲基丙烯酸甲酯PMMA球形微囊或微球具有从约47微米至58微米的平均直径以及限定所述预定温度的玻璃转变温度。

8.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中，所述包覆剂包括以下项中的一项或更多项：聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚(甲基丙烯酸乙酯)、聚(甲基丙烯酸异丁酯)、聚(甲基丙烯酸丙酯)、聚(氯乙烯)、聚(丙烯酸苯酯)、聚(甲基丙烯酸环己酯)和/或聚(甲基丙烯酸3,3二甲基丁酯)。

9.根据权利要求1或2所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，其中：

所述基质包括乙烯基封端聚二甲基硅氧烷PDMS；

所述固化剂包括硅烷氢化物交联剂；并且

所述包覆剂包括聚甲基丙烯酸甲酯PMMA囊，所述硅烷氢化物交联剂被包覆在所述聚甲基丙烯酸甲酯PMMA囊中。

10.根据权利要求9所述的单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料，所述单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料包括：

约5.84重量百分比和/或约19.47体积百分比的所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷PDMS；

约0.12重量百分比和/或约0.39体积百分比的偶联剂；

约0.58重量百分比和/或约1.94体积百分比的被包覆在所述聚甲基丙烯酸甲酯PMMA囊内的所述硅烷氢化物交联剂；

约0.03重量百分比和/或约0.10体积百分比的催化剂；以及

约93.43重量百分比和/或约78.09体积百分比的导热填料。