[发明专利]一种基于石墨的临时键合和解键方法有效
申请号: | 202010500104.4 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN111599742B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 朱智源;韩志成;郭靖 | 申请(专利权)人: | 西南大学 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 李宏伟 |
地址: | 400715*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 石墨 临时 和解 方法 | ||
1.一种基于石墨的临时键合和解键方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤1、提供一载片,在所述载片的正面规则的开一定形状的槽; 步骤2、在所述载片的槽中放置石墨; 步骤3、将载片正面和器件晶圆上设置键合胶; 步骤4、将器件晶圆正面与载片正面进行键合,得到临时晶圆键合对; 步骤5、对加工后的临时晶圆键合对,对器件晶圆背面进行加工; 步骤6、将器件晶圆正面与载片正面进行解键合,将器件晶圆与载片进行分离。
2.根据权利要求1所述的基于石墨的临时键合和解键方法,其特征在于,步骤1中所述载片的材料使用玻璃。
3.根据权利要求1所述的基于石墨的临时键合和解键方法,其特征在于,步骤1中所述载片开槽的宽度为0.5mm~1mm。
4.根据权利要求1所述的基于石墨的临时键合和解键方法,其特征在于,步骤1中所述载片开槽通过刻蚀进行制作。
5.根据权利要求1所述的基于石墨的临时键合和解键方法,其特征在于,步骤1中所述载片开槽面积占整体载片面积的50%~60%。
6.根据权利要求1所述的基于石墨的临时键合和解键方法,其特征在于,步骤2中载片的槽中放置的石墨高度不能超过载片槽深。
7.根据权利要求1所述的基于石墨的临时键合和解键方法,其特征在于,步骤2中载片的槽中放置的石墨粉直径不能超过30μm。
8.根据权利要求1所述的基于石墨的临时键合和解键方法,其特征在于,步骤3中的键合胶采用聚碳酸亚丙酯和光致产酸剂混合而成。
9.根据权利要求1所述的基于石墨的临时键合和解键方法,其特征在于,键合胶中使用20wt%的聚碳酸亚丙酯,光致产酸剂为5wt%的4-异丙基-4'-甲基二苯基碘离子四(五氟苯基)硼酸盐。
10.根据权利要求1所述的基于石墨的临时键合和解键方法,其特征在于,步骤3中设置键合胶时,需要对设置在设置键合胶后的器件晶圆与载片进行加热,将键合胶设置平整,加热温度为25°,加热时间为25分钟。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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