[发明专利]一种光电二极管加工用夹在审
申请号: | 202010500463.X | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN111696902A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 邱琼娥 | 申请(专利权)人: | 邱琼娥 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/0203;H01L31/18 |
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地址: | 310000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光电二极管 工用 | ||
本发明公开了一种光电二极管加工用夹,其PN结构包括液泵、液管、皮带输送机、平台、底座、环氧液箱、二极管夹送装置,本发明具有的效果:平台顶部呈轴对称PN结构设有四个二极管夹送装置,能够实现多工位的光电二极管连续封装作业,通过二极管夹送装置能够利用产生的磁斥力和磁吸力对PN结进行逐个连续输送,且将固定后呈垂直状态的PN结输送至末端时进行模具灌胶封装,此时PN结进入模具在磁力作用下自动完成合模灌胶作业,待PN结完成封装凝固成形后,模具在磁力作用下分开,成形的光电二极管,落入皮带输送机输出,从而大大提高光电二极管的封装和生产效率,且提高PN结在灌胶封装中的稳定性,提高光电二极管的产出合格率。
技术领域
本发明涉及二极管加工机械领域,尤其是涉及到一种光电二极管加工用夹。
背景技术
普通二极管在反向电压作用时处于截止状态,只能流过微弱的反向电流,光电二极管在设计和制作时尽量使PNPN结的面积相对较大,以便接收入射光,光电二极管在环氧封装过程中需要使PNPN结一端垂直置于模具内部,而后将环氧树脂注入模具内,待环氧树脂冷却凝固后即完成封装,光电二极管在加工中使PNPN结一端垂直置于模具内部的稳定性较差,在往模具内部浇筑环氧树脂时常常会使PNPN结置于模具一端倾斜,导致产出的光电二极管发光不均匀,合格率下降,因此需要研制一种光电二极管加工用夹,以此来解决电二极管在加工中使PNPN结一端垂直置于模具内部的稳定性较差,在往模具内部浇筑环氧树脂时常常会使PNPN结置于模具一端倾斜,导致产出的光电二极管发光不均匀,合格率下降的问题。
针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种光电二极管加工用夹,其PN结构包括液泵、液管、皮带输送机、平台、底座、环氧液箱、二极管夹送装置,所述的平台底部中心位置设有底座,所述的底座和平台相扣合,所述的平台顶部中心位置设有环氧液箱,所述的环氧液箱垂直扣合在平台凹槽上,所述的环氧液箱前后两端呈轴对称PN结构设有两个液泵,所述的液泵和环氧液箱相连接,所述的液泵前端设有液管,所述的液管和液泵连接,所述的平台两侧呈轴对称PN结构设有两个皮带输送机,所述的皮带输送机安装在平台上,所述的皮带输送机两侧呈轴对称PN结构设有两个二极管夹送装置,所述的二极管夹送装置安装在平台顶部。
作为本技术方案的进一步优化,所述的二极管夹送装置由传送机构、塑模机构、夹送机构组成,所述的传送机构底部设有塑模机构,所述的塑模机构和传送机构相配合,所述的传送机构内部设有夹送机构,所述的夹送机构和传送机构相配合。
作为本技术方案的进一步优化,所述的传送机构由定位架、定位磁力环、磁传动前座、直轨组成,所述的直轨后端设有定位磁力环,所述的定位磁力环中心位置设有定位架,所述的定位架和磁力环相扣合,所述的定位磁力环前端设有磁传动前座,所述的磁传动前座和定位磁力环相扣合。
作为本技术方案的进一步优化,所述的塑模机构由右模具、左模具、从动磁板、主动磁板、左立板、横轨、导板、右立板组成,所述的横轨后端设有导板,所述的导板和横轨相扣合,所述的导板倾斜设置在横轨后端的中心位置,所述的导板上方呈轴对称PN结构设有左模具和右模具,所述的左模具和右模具与横轨采用滑动配合,所述的左模具和右模具外壁上设有从动磁板,所述的横轨两侧设有左立板和右立板,所述的左立板和右立板垂直焊接在横轨上,所述的左立板和右立板内壁上设有主动磁板,所述的主动磁板和从动磁板相配合。
作为本技术方案的进一步优化,所述的夹送机构由滑框、从动磁力座、夹座、限位后座组成,所述的滑框内部设有从动磁力座,所述的从动磁力座安装在滑框内部,所述的滑框后端设有限位后座,所述的限位后座和滑框相扣合,所述的限位后座前端设有夹座,所述的夹座和限位后座相扣合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造