[发明专利]电子设备及其显示面板在审
申请号: | 202010501220.8 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN111697159A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 程才权 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32;H01L27/15;H01L33/64;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 及其 显示 面板 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括依次层叠设置的基板、像素控制层、发光层和封装层,所述像素控制层与所述发光层电性连接,所述封装层将所述像素控制层与所述发光层封装于所述基板,所述像素控制层设有导热结构。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述像素控制层包括依次层叠设置的第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层,所述第一绝缘层夹设有晶体管阵列层和第一金属布线层,所述第二绝缘层夹设有第二金属布线层,所述第三绝缘层夹设有第三金属布线层,所述晶体管阵列层通过所述第一金属布线层、所述第二金属布线层和所述第三金属布线层与所述发光层电性连接,所述导热结构至少位于所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述导热结构与所述晶体管阵列层、所述第一金属布线层、所述第二金属布线层、所述第三金属布线层均不接触。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述导热结构位于所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的任意一层,且在所述显示面板的厚度方向上,所述导热结构的尺寸与其所在层的尺寸之间的比值小于或等于0.8。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述导热结构的一部分位于所述第一绝缘层,所述导热结构的另一部分位于所述第二绝缘层;或者,所述导热结构的一部分位于所述第二绝缘层,所述导热结构的另一部分位于所述第三绝缘层。
6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述像素控制层还包括阻隔层,所述阻隔层位于所述第一绝缘层与所述基板之间,所述导热结构位于所述阻隔层。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,在所述显示面板的厚度方向上,所述导热结构位于所述晶体管阵列层的正下方,且所述导热结构与其对应的所述晶体管阵列层之间的宽度比值小于或等于0.6。
8.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述像素控制层还包括平坦化绝缘层,所述平坦化绝缘层位于所述第三绝缘层与所述发光层之间,所述导热结构位于所述平坦化绝缘层。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,在所述显示面板的厚度方向上,所述导热结构位于所述发光层的正下方,所述导热结构与其对应的所述发光层之间的宽度比值小于或等于0.6。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导热结构为封装于所述像素控制层的导热液体。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括显示模组和中框,所述显示模组承载于所述中框,并包括透明盖板和权利要求1-10任一项所述的显示面板,所述显示面板贴设于所述透明盖板,并与所述中框接触。
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