[发明专利]一种晶圆级封装体和芯片封装体

权利要求书

1.一种晶圆级封装体，其特征在于，所述晶圆级封装体包括：

承载片；

晶圆，位于所述承载片一侧，所述晶圆上包含多个芯片，所述芯片功能面上设有多个焊盘，且每个所述芯片的所述功能面朝向所述承载片，所述晶圆远离所述承载片的一侧设有多个第一凹槽，分属于不同芯片的相邻的至少两个所述焊盘具有从同一个所述第一凹槽中露出区域；

再布线层，位于所述晶圆远离所述承载片的一侧，且至少部分所述再布线层与从所述第一凹槽内露出的所述焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的晶圆级封装体，其特征在于，

所述焊盘从所述第一凹槽中露出的区域面积超过所述焊盘面积的一半。

3.根据权利要求1所述的晶圆级封装体，其特征在于，还包括：

绝缘层，位于所述再布线层和所述晶圆之间，所述绝缘层覆盖所述晶圆远离所述承载片的一侧和所述第一凹槽的侧壁；

其中，所述绝缘层对应所述第一凹槽的位置设置有第一开口，所述第一凹槽位置处的所有所述焊盘包括从所述第一开口中露出的部分。

4.根据权利要求3所述的晶圆级封装体，其特征在于，

所述第一开口的宽度小于所述第一凹槽的宽度，所述再布线层与从所述第一开口内露出的所述焊盘的表面电连接。

5.根据权利要求1所述的晶圆级封装体，其特征在于，还包括：

键合胶，位于所述承载片和所述芯片功能面之间，且所述芯片功能面与所述键合胶固定连接。

6.根据权利要求1所述的晶圆级封装体，其特征在于，还包括：

保护层，覆盖所述再布线层以及未被所述再布线层覆盖的所述焊盘；其中，位于所述芯片的非功能面上方的所述保护层设置有第二开口，所述再布线层从所述第二开口中露出。

7.根据权利要求6所述的晶圆级封装体，其特征在于，还包括：

焊球，位于所述第二开口内且凸出于所述第二开口，所述焊球与从所述第二开口中露出的所述再布线层电连接。

8.根据权利要求7所述的晶圆级封装体，其特征在于，还包括：

塑封层，位于所述保护层一侧且填满所述第一凹槽；所述焊球从所述塑封层中露出。

9.一种芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体包括：

承载片；

芯片，位于所述承载片一侧，所述芯片功能面上设有多个焊盘，且所述芯片的所述功能面朝向所述承载片，所述芯片非功能面上的至少一侧边缘设有盲槽，且至少一个所述焊盘从所述盲槽中露出；

再布线层，位于所述芯片远离所述承载片的一侧，且至少部分所述再布线层与从所述盲槽中露出的所有所述焊盘电连接。

10.根据权利要求9所述的芯片封装体，其特征在于，还包括：

绝缘层，位于所述再布线层和所述芯片之间，所述绝缘层覆盖所述芯片远离所述承载片的一侧和所述盲槽的侧壁；

保护层，覆盖所述再布线层以及未被所述再布线层覆盖的所述焊盘，所述保护层表面设有第三开口，所述再布线层从所述第三开口中露出；

焊球，位于所述第三开口内且凸出于所述第三开口，所述焊球与从所述第三开口中露出的所述再布线层电连接；

塑封层，位于所述芯片的两侧以及所述芯片远离所述承载片的一侧，所述塑封层覆盖所述保护层，所述焊球从所述塑封层中露出。