[发明专利]一种芯片封装体的制备方法

权利要求书

1.一种芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述芯片封装体的制备方法包括：

在芯片的非功能面上形成第一凹槽，所述第一凹槽自所述芯片的非功能面延伸至所述芯片的功能面上的接地焊盘；

在所述芯片的所述非功能面上以及所述第一凹槽内形成再布线层，所述再布线层与所述接地焊盘电连接；

将所述再布线层与基板的接地区域电连接，以使所述芯片的所述接地焊盘通过所述再布线层与所述基板的所述接地区域电连接。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在芯片的非功能面上形成第一凹槽之前，包括：

将包括多个所述芯片的晶圆黏贴在载板上，所述芯片的功能面与所述载板贴合；

研磨所述晶圆远离所述载板的一侧以使所述晶圆的厚度减小。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述在芯片的非功能面上形成第一凹槽，包括：

利用蚀刻工艺在所述晶圆远离所述载板的一侧形成多个所述第一凹槽，且所述第一凹槽与所述接地焊盘一一对应。

4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述在所述芯片的所述非功能面上以及所述第一凹槽内形成再布线层之前包括：

在所述芯片的非功能面一侧形成绝缘层，所述绝缘层覆盖所述芯片的非功能面、所述第一凹槽的侧壁和所述接地焊盘从所述第一凹槽中露出的表面；

在所述绝缘层对应所述接地焊盘的位置形成第一开口，以使所述接地焊盘从所述绝缘层中露出。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述在所述芯片的所述非功能面上以及所述第一凹槽内形成再布线层，包括：

利用电镀或化学镀的方式在所述绝缘层和从所述绝缘层中露出的所述接地焊盘表面形成所述再布线层。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述将所述再布线层与基板的接地区域电连接之前，包括：

去除所述载板；

切割掉相邻的所述芯片之间的部分所述绝缘层和所述再布线层，以获得包含单个所述芯片的第一封装体。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述芯片的所述非功能面上以及所述第一凹槽内形成再布线层之后，包括：

在所述第一凹槽内形成底填胶，所述底填胶远离所述芯片的一侧与所述芯片的所述非功能面一侧的所述再布线层齐平。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将所述再布线层与基板的接地区域电连接，包括：

在所述基板的所述接地区域形成导电胶；

将所述再布线层与所述基板的所述接地区域上的所述导电胶电连接，以使所述芯片的所述接地焊盘通过所述再布线层、所述导电胶与所述基板的所述接地区域电连接。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将所述再布线层与基板的接地区域电连接之后，包括：

利用打线的方式将所述芯片的所述功能面上的信号传输区焊盘与所述基板上的连接焊盘电连接。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述利用打线的方式将所述芯片的所述功能面上的信号传输区焊盘与所述基板上的连接焊盘电连接之后，包括：

在所述芯片的两侧以及所述芯片的两侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述连接焊盘。