[发明专利]一种基板多点温度监测及变形测量系统及工作方法

权利要求书

1.一种基板多点温度监测及变形测量系统，其特征在于，包括基板(5)，基板(5)上布设有若干温度传感器(4)，基板(5)侧面设置有若干激光测距传感器(6)，温度传感器(4)用于采集基板上的特征点温度，激光测距传感器(6)用于采集基板(5)特征点表面的形变量，所有温度传感器(4)均连接控制器PLC(8)的温度采集模块(9)，所有激光测距传感器(6)均连接在控制器PLC(8)的模拟量采集模块(7)，控制器PLC(8)连接计算机(10)，计算机(10)用于实时采集温度传感器(4)和激光测距传感器(6)的数据，并进行显示和储存。

2.根据权利要求1所述的一种基板多点温度监测及变形测量系统，其特征在于，温度传感器(4)采用垫片式热电偶温度传感器。

3.根据权利要求1所述的一种基板多点温度监测及变形测量系统，其特征在于，温度传感器(4)通过螺钉固定在基板(5)上。

4.根据权利要求1所述的一种基板多点温度监测及变形测量系统，其特征在于，控制器PLC(8)通过网络连接计算机(10)。

5.权利要求1所述的一种基板多点温度监测及变形测量系统的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，根据激光/电弧增材制造的需求，在基板(5)上对应位置布设若干温度传感器(4)；

步骤二，在基板(5)侧面布设若干激光测距传感器(6)，按照所需工况使激光测距传感器(6)能够覆盖整个基板(5)特征点；

步骤三，在激光/电弧增材制造时，所有温度传感器(4)持续采集基板(5)上的点温度，激光测距传感器(6)持续采集基板(5)表面的形变量；

步骤四，温度传感器(4)将基板(5)上的点温度发送至计算机(10)，激光测距传感器(6)将基板(5)表面的形变量发送至计算机(10)；

步骤五，计算机(10)对温度传感器(4)和激光测距传感器(6)发送的数据进行实时显示和储存。

6.根据权利要求5所述的一种基板多点温度监测及变形测量系统的工作方法，其特征在于，步骤一中，首先根据实际工况，在基板(5)上确定温度传感器(4)的布设位置，在布设位置上打孔攻丝，将温度传感器(4)通过螺钉固定在孔中。

7.根据权利要求5所述的一种基板多点温度监测及变形测量系统的工作方法，其特征在于，步骤四中，温度传感器(4)和激光测距传感器(6)的数据均以OPC的形式传输给PC机。