[发明专利]一种珍珠打孔运输装置在审

专利信息
申请号: 202010502029.5 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN111605085A 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 刘赛 申请(专利权)人: 金华瑞慈科技有限公司
主分类号: B28D1/14 分类号: B28D1/14;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321000 浙江省金华市婺城区工业园*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 珍珠 打孔 运输 装置
【说明书】:

发明公开了一种珍珠打孔运输装置,包括机壳,所述机壳内设有左右两端开口与外界连通的运输腔,所述运输腔下端壁内设有转动腔,所述运输腔左侧上端壁内设有下端开口与所述运输腔连通的钻孔腔,所述机壳内设有上端开口与外界连通的入料腔,所述机壳内设有计数腔,所述钻孔腔内设有钻头,所述钻头可进行转动并向下运动,从而对珍珠进行钻孔,所述旋转腔内设有的左端位于所述计数腔内的分离板,所述分离板可将珍珠分隔为一粒粒的,所述运输腔内设有的运输带,所述运输带上设有可带动珍珠向右运动的运输带。

技术领域

本发明涉及打孔技术领域,具体为一种珍珠打孔运输装置。

背景技术

现有的珍珠打孔机需要人工将待打孔的珍珠放入两个夹头之间,使装夹机构夹紧珍珠,确保珍珠不能活动。最后开启电机使钻头工作,缓慢移动滑块,使珍珠向钻头的方向进给,钻头在珍珠上钻孔,同时将冷却水浇在珍珠上,无法自动进料,必须由人工将珍珠放在装夹机构中,且打孔过程中需要操作者移动滑块进给对操作者的经验依赖程度大,劳动强度大,并且打孔好的珍珠不好运输。

发明内容

本发明的目的在于提供一种珍珠打孔运输装置,用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的一种珍珠打孔运输装置,包括机壳,所述机壳内设有左右两端开口与外界连通的运输腔,所述运输腔下端壁内设有转动腔,所述运输腔左侧上端壁内设有下端开口与所述运输腔连通的钻孔腔,所述机壳内设有上端开口与外界连通的入料腔,所述机壳内设有计数腔,所述机壳内设有连通所述入料腔与所述计数腔的传输腔,所述机壳内设有连通所述计数腔与所述钻孔腔的连接通道,所述钻孔腔上端壁内设有升降腔,所述旋转腔后端壁内设有控制腔,所述控制腔下侧前端壁内设有传动腔,所述转动腔后端壁内设有驱动腔,所述钻孔腔前后端壁内设有两个对称的平移腔,所述升降腔、所述钻孔腔、所述平移腔之间设有打孔机构,所述旋转腔、所述计数腔、所述控制腔和所述传动腔之间设有计数机构,所述运输腔、所述转动腔和所述驱动腔之间设有运输机构,所述打孔机构包括所述钻孔腔内设有的钻头,所述钻头可进行转动并向下运动,从而对珍珠进行钻孔,所述计数机构包括所述旋转腔内设有的左端位于所述计数腔内的分离板,所述分离板可将珍珠分隔为一粒粒的,所述运输机构包括所述运输腔内设有的运输带,所述运输带上设有可带动珍珠向右运动的运输带。

在上述技术方案基础上,所述打孔机构包括所述升降腔内滑动连接的液压板,所述液压板下端面固定连接有钻孔电机,所述钻孔电机动力连接有下端位于所述钻孔腔内的钻孔轴,所述钻孔轴下端设有所述钻头,所述机壳内设有连通所述平移腔与所述升降腔下端的连通管道,所述平移腔内滑动连接有平移板,所述平移腔内设有连接所述平移腔远离所述钻孔腔一端壁与所述平移板的复位弹簧,所述平移板后端面固定连接有另一端位于所述钻孔腔内的固定板,所述升降腔上端壁内设有与所述升降腔连通的油箱,所述升降腔与所述油箱连通处设有传输泵,所述油箱上端与所述升降腔下端连通设有连接管道,所述油箱与所述连接管道连通处设有压力阀,所述油箱上端与所述平移腔连通设有泄压管道,所述泄压管道与所述平移腔连通处设有阀门。

在上述技术方案基础上,所述计数机构包括所述旋转腔前端壁转动连接且后端位于所述控制腔内的旋转轴,所述旋转轴前端固定连接有旋转盘,所述旋转盘固定连接有所述分离板,所述旋转轴后端固定连接有主动齿轮,所述控制腔前端壁转动连接有后端位于所述控制腔内的控制轴,所述控制轴前端位于所述传动腔内,所述控制轴后端其固定连接有与所述主动齿轮啮合的从动齿轮,所述控制轴前端固定连接有旋转圆盘,所述控制腔后端与外界连通且连通处设有可拆卸的挡板,所述传动腔前端壁转动连接有传动轴,所述传动轴后端固定连接有转动圆盘,所述转动圆盘内设有后端开口与所述传动腔连通的限制腔,所述旋转圆盘前端转动连接有另一端位于所述限制腔内的转动销,所述传动轴前端固定连接有传动带轮。

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