[发明专利]用于晶圆定位的定位装置以及纳米压印机

权利要求书

1.一种用于晶圆定位的定位装置，其特征在于：包括，

基盘，自所述基盘的边缘向基盘的中心依次设置有多个真空槽组，晶圆放置在所述基盘的上表面上，晶圆的底部覆盖一个或多个真空槽组；

定位装置，其具有多个不同的定位部，以对应不同尺寸或形状的晶圆，所述定位部的中心与晶圆的中心之间的连线呈直线，多个不同的所述定位部上对应设置有不同的定位端，以使不同的所述定位端对应适配不同尺寸或形状的晶圆的外边缘，所述基盘上设置有多个与不同的所述定位部适配的导槽，所述导槽竖向贯穿所述基盘，所述定位部可自所述基盘的底端穿过所述基盘移动至所述基盘上方，以定位晶圆，所述定位装置为与所述定位部连接的伸缩气缸，所述定位部为定位板，所述定位端为设置在定位板上与不同形状的晶圆外边缘适配的定位槽；

真空装置，其与所述真空槽组连通，以使所述真空槽组内产生负压用以固定晶圆。

2.根据权利要求1所述的用于晶圆定位的定位装置，其特征在于：所述定位部不对晶圆定位时，其顶部位于所述基盘上表面以下。

3.根据权利要求1所述的用于晶圆定位的定位装置，其特征在于：每组真空槽组均包括两个同心设置的环形真空槽，以及连接于所述环形真空槽之间的四个连接槽，所述连接槽与所述环形真空槽之间连通，在中心真空槽组以外的每组真空槽组中，其中一个所述连接槽内设置有与所述真空装置连通的真空孔A。

4.根据权利要求3所述的用于晶圆定位的定位装置，其特征在于：所述基盘的中心设置有十字形真空槽，所述十字形真空槽与中心真空槽组中的所述连接槽连通。

5.根据权利要求4所述的用于晶圆定位的定位装置，其特征在于：所述十字形真空槽的十字中心设置有真空孔B，所述真空孔B与所述真空装置连通。

6.一种纳米压印机，采用权利要求1-5任意权利要求所述的用于晶圆定位的定位装置。