[发明专利]一种改善小板清洗的辅助载具的制作方法

说明书

本发明涉及一种改善小板清洗的辅助载具的制作方法，包括如下步骤，S1：载具基板制作：选取厚度比实际产品板厚大0.5mm以上的板材作为载具基板；S2：控深槽处理：在载具基板上根据实际产品交货外形进行控深铣出多个用于放置产品的控深槽，并与载具基板底部保留余厚；S3：开窗处理：根据实际产品阻焊开窗在控深槽余厚面相对应位置进行开窗处理；S4：钻孔处理：在控深槽开窗处理以外的区域进行钻孔处理，钻孔处理为采用常规钻孔制作方法钻多个清洗交换孔。本发明改善小板清洗的辅助载具的制作方法具有改善产品品质、能满足不同产品尺寸要求清洗以及固定效果好等优点。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种改善小板清洗的辅助载具的制作方法。

背景技术

随着电子信息的发展，PCB产品板厚向薄与厚，拼版向大与小两个极端方向进行发展，在拼版向小发展方向中，部份产品因SMT上件需求，要求PCB成品交货不允许连片出货，单PCS出货在成型切割后无法水平线清洗，从而影响产品品质。

成品交货不允许连片交货，需单PCS交货（目前最小15mm*20mm），导致成型后与FQC后无法水平线清洗，传统改善小板清洁方法是采用高压气枪手动清洁，因手动作业，无法将成型后板面PP粉尘有效清除。产品常规制作流程：前工序→成型→手动气枪清洁→FQC→包装，该常规制作具有如下不足：1、成型后无法成品清洗，通过手动气枪清洁从而改善板面粉尘残留；2、FQC后因拼版过小，设备滚轮间距设计最小在30mm左右，产品尺寸超出目前行业设备设计能力，无法进行水平去氧化清洗，经FQC检板后直接到包装，产品在FQC检板后易出现氧化不良的情况。以上使用手动气枪清洁可在一定程度上改善板面PP粉残留，但无法彻底解决，而且FQC检板后无法水平去氧化清洗，产品易氧化，从而影响产品的客户端上锡性。

发明内容

为此，提供一种可将成型时残留在板面的PP粉100%清洗干净，且可在FQC检板后进行水平去氧化清洗，将FQC检板导致的氧化或前制程导致的氧化进行100%去除的改善小板清洗的辅助载具的制作方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种改善小板清洗的辅助载具的制作方法，包括如下步骤，

S1：载具基板制作：选取厚度比实际产品板厚大0.5mm以上的板材作为载具基板，以保证载具在后续控深铣保留余厚的同时，也能保证产品放入控深槽后产品表面低于载具表面，有效避免因水平清洗时，高压水冲洗导致产品从控深槽脱落；

S2：控深槽处理：在载具基板上根据实际产品交货外形进行控深铣出多个用于放置产品的控深槽，并与载具基板底部保留余厚，具体地，在载具基板上根据实际设备生产尺寸能力进行设计，在同一片载具基板上，根据实际产品大小进行排版后，铣出多个控深槽，并确保控深槽底与载具基板底部保留余厚，有效确保载具底板余厚连接位置韧性，进而确保装入控深槽的产品不会因载具基板底部断裂发生掉板情况；

S3：开窗处理：根据实际产品阻焊开窗在控深槽余厚面相对应位置进行开窗处理，即在PCB板表面阻焊漏铜面非盖油位置进行开窗，确保开窗位置清洗和烘干效果；

S4：钻孔处理：在控深槽开窗处理以外的区域进行钻孔处理，钻孔处理为采用常规钻孔制作方法钻多个清洗交换孔，具体地，在非开窗盖油位置即余厚位置进行钻清洗交换孔，增加药水与水洗交换溢流，进而解决现有技术中PP粉残留水平清洗不彻底，以及FQC检板后无法去氧化清洗的问题。

本发明改善小板清洗的辅助治具的制作方法，通过载具基板的选取，以及在载具基板上进行控深槽处理，并在控深槽内的余厚位置处根据实际产品进行开窗处理，并在开窗处理外的余厚位置进行钻孔处理，有效解决了现有技术中PP粉残留水平清洗不彻底，以及FQC检板后无法去氧化清洗的问题。使本发明改善小板清洗的辅助治具的制作方法制得的辅助治具，可将成型时残留在板面的PP粉100%清洗干净，且可在FQC检板后进行水平去氧化清洗，将FQC检板导致的氧化或前制程导致的氧化进行100%去除。