[发明专利]基于LCP的多层矩形微同轴射频传输线制造方法及传输线

说明书

本发明提供了一种基于LCP的多层矩形微同轴射频传输线制造方法及传输线，包括：对多层LCP电路板进行光刻后层压生成目标多层LCP电路板，目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面具有第一金属区域，下表面具有第一金属层；对目标多层LCP电路板加工出沿厚度方向延伸的至少两沟槽，沟槽延伸至第一金属层；以第一金属层为阴极，沟槽为模具，对沟槽进行电铸填充至目标多层LCP电路板的上表面；在两沟槽与第一金属区域之间的目标多层LCP电路板进行切割形成支撑体和内腔体，用支撑用于支撑第一金属区域；将另一LCP电路板封盖内腔体后进行层压。本发明中金属侧壁，由层压后的多层板激光加工沟槽后，电铸铜填充形成，减少了层压次数，解决了叠层周期长的问题。

技术领域

本发明涉及射频微系统制造领域，具体地，涉及一种基于LCP的多层矩形微同轴射频传输线制造方法及传输线。

背景技术

随着电子产品向轻薄化和多功能方向发展，对射频微系统(RF Microsystems)提出了高集成化的要求。传统的传输线如共面波导、微带线以及同轴线已广泛应用于微波系统，且在低频阶段具有良好的传输特性。但随着频率上升，传统的平面传输结构由于介质和辐射损耗以及高次模态激励的限制等问题，造成传输线性能大幅度降低。三维矩形微同轴传输线具有良好的射频传输特性，其特性阻抗可根据信号传输要求，按比例设计做到阻抗匹配，是较好的太赫兹传输线。因此，三维矩形微同轴传输线将在射频微系统信号传输和系统集成领域发挥重要作用。

传统的微同轴射频传输线多采用基于UV-LIGA技术的三维微结构加工工艺，但高精度正性厚光刻胶胶模的制作难度较大。LCP作为一种新型微波/毫米波基板柔性材料，能在极宽的频率范围内保持较低的介电常数和正切损耗(31.5GHz～104.6GHz的微波毫米波频段，测得εr＝3.15±0.05，tan θ＜0.005)，是一种高性能的柔性基板材料。LCP材料还具有“自增强”的效应，强度达到200Mpa，因此LCP基板一般很薄，常见的厚度有25μm/50μm/100μm。但现有技术中并没有如何利用多层LCP电路板制备微同轴射频传输器件的方法。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种基于LCP的多层矩形微同轴射频传输线制造方法及传输线。

根据本发明提供的基于LCP的多层矩形微同轴射频传输线制造方法，包括如下步骤：

步骤S1：对多层LCP电路板进行光刻后层压生成目标多层LCP电路板，所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面具有第一金属区域，下表面具有第一金属层；

步骤S2：对所述目标多层LCP电路板加工出沿厚度方向延伸的至少两沟槽，所述沟槽延伸至所述第一金属层；

步骤S3：以所述第一金属层为阴极，所述沟槽为模具，对所述沟槽进行电铸填充至所述目标多层LCP电路板的上表面；

步骤S4：在所述两沟槽与所述第一金属区域之间的目标多层LCP电路板进行切割形成支撑体和内腔体，所述支撑体用于支撑所述第一金属区域；

步骤S5：将另一LCP电路板封盖所述内腔体后进行层压，所述另一LCP电路板封盖所述内腔体的下侧面具有第二金属层。

优选地，所述步骤S1具体为，第一层LCP电路板中内导体支撑体的上表面覆铜保留并腐蚀形成第一金属区域，下表面覆铜保留，第二层LCP电路的双面覆铜去除；

层压具体为真空室中在300psi的压强下180℃下层压1h。

优选地，所述步骤S2具体为，在第二层LCP电路板、第三层LCP电路板以及第四层LCP电路板上用波长为355nm的紫外激光切割至所述第一金属层切割出所述沟槽。

优选地，所述步骤S3具体为，第一层LCP电路板的下表面覆铜为阴极，磷铜板为阳极，镀液为硫酸铜体系，沟槽为模具，进行电铸，填充沟槽至第四层LCP电路板，填充时间5～6小时。