[发明专利]面状照明装置和基板

说明书

本发明提供一种能够抑制串联连接LED(Light Emitting Diode)的布线产生断线的面状照明装置和基板。实施方式的面状照明装置具备：供从侧表面入射的光出射的导光板、配置于上述侧表面侧并产生入射至上述侧表面的光的多个光源、具有供上述多个光源安装的安装面的基板以及形成于上述基板的与上述安装面相反一侧的背面并使上述多个光源串联连接的第一布线。

本申请是申请号为201710506540.0、申请日为2017年06月28日、发明名称为“面状照明装置和基板”的申请的分案申请

技术领域

本发明涉及面状照明装置和基板。

背景技术

存在有多个LED(Light Emitting Diode发光二极管)配置为与导光板的入光面对置的面状照明装置。在上述的面状照明装置中，例如，多个LED以沿FPC(Flexible PrintedCircuits柔性印刷电路)的长边方向排列的方式配置在安装面上，在安装面上形成有使邻接的LED之间串联连接的布线(以下，称为串联布线)(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2008-298905号公报

然而，若将串联布线形成在FPC的安装面上，则越缩窄邻接的LED的间隔，以覆盖串联布线的方式配置覆盖膜(绝缘层)变得越发困难。另外，通过焊料使LED的电极与作为不形成覆盖膜而使布线层露出的部分亦即与LED形成电连接的部分的连接盘部形成电连接，但在出现上述的焊料从连接盘部流到线宽较细的串联布线的情况下，容易在焊料的端部产生应力集中。关于这一点，参照图9～图11进行说明。

图9～图11是用于对串联布线形成在FPC的安装面上的情况下的问题点进行说明的图。在图9中，通过焊料105使LED101的电极101a与设置于FPC103的安装面103a上的连接盘部104的布线104a形成电连接。另外，通过焊料107使与LED101邻接的LED102的电极102a与设置于安装面103a上的连接盘部106的布线106a形成电连接。而且，在图9中，示出了焊料105、107流到串联连接邻接的LED101、102的串联布线108处的情况。此处，在因维修(rework)等处理(handling)，沿图10的箭头110、111所示的方向施加有应力的情况下，容易在图11所示的焊料105的端部105a和焊料107的端部107a处集中应力，而在串联布线108上产生断线108a、108b。

如上所述，在串联布线被形成在FPC的安装面上的情况下，配置覆盖膜较为困难，从而容易产生应力集中，因此在串联布线产生断线的可能性增高。一般认为，邻接的LED的间隔越缩窄，并且布线的宽度(FPC的短边方向(与LED排列方向交叉的方向上)的布线的尺寸)伴随着面状照明装置的轻薄化而越缩窄，则该趋势就变得越发显著。

发明内容

本发明是鉴于上述而完成的，其目的在于提供一种能够抑制串联连接LED的布线的断线的产生的面状照明装置和基板。

为了解决上述的课题，实现目的，本发明的一方式的面状照明装置具备：供从侧表面入射的光出射的导光板、配置于上述导光板的侧表面侧并产生入射至上述侧表面的光的多个光源、具有供上述多个光源安装的安装面的基板以及形成于上述基板的与上述安装面相反一侧的背面并使上述多个光源串联连接的第一布线。

根据本发明的一方式，能够抑制串联连接LED的布线的断线的产生。

附图说明

图1是表示实施方式的面状照明装置的外观的一个例子的主视图。

图2是图1的A-A线的剖视图。

图3A是示意性地表示实施方式的FPC的背面的主视图。

图3B是示意性地表示实施方式的FPC的安装面的主视图。

图4是表示实施方式的FPC的背面的具体例的主视图。