[发明专利]一种易清理的电镀加工平台

说明书

本发明公开了一种易清理的电镀加工平台，包括电镀槽和清洗仓，所述清洗仓顶部连通设置有直管道，直管道和电镀槽底部连通，清洗仓内转动连接设置有转轴，转轴固定连接设置有转动辊，转动辊远离清洗仓底部的一侧设置有卡接板，卡接板一端滑动连接设置有伸缩板，伸缩板上方安装有毛刷，清洗仓上和转轴转动连接的两侧均滑动连接设置有滑块，滑块位于伸缩板上方，两组滑块之间固定连接设置有滤网支架，滤网支架内安装有第一滤网。本发明中电镀槽内的电解液经直管道进入清洗仓内，经过第一滤网过滤固定去掉杂质经水泵抽入电解槽内重复利用，伸缩板在弹簧以及离心力的作用下毛刷紧贴需要清理的物体表面，有效的去除过滤后的杂质以及清洗仓内壁粘附的物质。

技术领域

本发明涉及电镀设备技术领域，具体是一种易清理的电镀加工平台。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

金属在电镀过程中由与金属本身携带的杂质以及电镀过程中产生的沉淀，都会堆积在电解液中，电解液中存在的这些杂质对电镀的质量有着较大的影响，直接在电解槽中对电解液进行过滤会影响电解的工作效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种易清理的电镀加工平台，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种易清理的电镀加工平台，包括台体、电镀槽和清洗仓，所述电镀槽位于台体上方，所述清洗仓位于台体下方，所述电镀槽底部固定连接设置有支撑板，所述支撑板远离电镀槽的一端和清洗仓固定连接，所述清洗仓顶部连通设置有直管道，所述直管道远离清洗仓的一端和电镀槽底部连通，所述直管道上位于电镀槽下方连接设置有阀门，所述清洗仓内转动连接设置有转轴，所述转轴固定连接设置有转动辊，所述转轴贯通转动辊内部，所述转动辊远离清洗仓底部的一侧可拆卸连接设置有卡接板，所述卡接板远离转动辊的一端滑动连接设置有伸缩板，所述清洗仓上和转轴转动连接的两侧均滑动连接设置有滑块，所述滑块位于伸缩板上方，两组所述滑块之间固定连接设置有滤网支架，所述滤网支架内安装有第一滤网。

进一步的，所述伸缩板底部固定连接设置有弹簧座，所述弹簧座和卡接板活动连接，所述弹簧座外侧套有弹簧，所述弹簧两端分别固定连接在伸缩板和卡接板上。

进一步的，所述伸缩板远离卡接板的一端固定连接设置有毛刷。

进一步的，所述卡接板两侧均通过螺栓固定连接设置有卡板，所述卡板为“Z”形，所述卡板远离卡接板的一端均通过螺栓固定连接在转动辊上。

进一步的，所述清洗仓底部连通设置有过渡管，所述过渡管上位于清洗仓内部的一端安装有第二滤网，所述过渡管远离第二滤网的一端固定连接设置有水泵，所述过渡管连接在水泵的吸水口，所述水泵的出水口连接设置有出液管道，所述出液管道远离水泵的一端和电镀槽连通。

进一步的，所述清洗仓的一侧铰接设置有仓门，所述仓门包括仓门本体，所述仓门本体朝向清洗仓内部的一侧面上固定连接设置有两组密封条。

进一步的，所述密封条为“U”形，且两组密封条开口方向相对设置，且两组所述仓门和直管道之间设置有让位槽，所述让位槽和滤网支架活动连接。

进一步的，所述转轴一端固定连接设置有电机，所述转轴和电机输出端固定连接，所述电机固定连接在清洗仓上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：