[发明专利]电镀装置以及利用其制造模仁的方法

权利要求书

1.一种电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括槽体、第一阴极与第一阳极以及第二阴极与第二阳极，其中

所述槽体用于储存电解液；

所述第一阴极与第一阳极设置于所述槽体中，其中所述第一阴极用于放置待镀工件；

所述第二阴极与第二阳极设置于所述槽体中，其中所述第二阴极用于放置吸附工件，且所述第二阴极与所述第一阴极之间的距离为20～30厘米，所述吸附工件用于吸附金属杂质，

其中，所述第一阴极与所述第一阳极组成的电极组以及所述第二阴极与所述第二阳极组成的电极组相互分开，所述待镀工件与所述吸附工件为不锈钢，所述电镀装置用以进行电镀制程时，所述第一阴极与所述第一阳极被施加的电流密度为1.0～1.5安培/平方分米，且所述第二阴极与所述第二阳极被施加的电流为0.3～1.2安培。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述吸附工件的表面为粗糙面。

3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述第一阳极用于放置第一镀覆金属件，所述第二阳极用于放置第二镀覆金属件，且所述第一镀覆金属件与所述第二镀覆金属件极包括相同的材料。

4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述第一镀覆金属件与所述第二镀覆金属件包括镍。

5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电解液包括磷化镍。

6.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括第一整流器与第二整流器，所述第一整流器与所述第一阴极以及所述第一阳极连接，且所述第二整流器与所述第二阴极以及所述第二阳极连接。

7.一种模仁的制造方法，其特征在于，所述模仁的制造方法包括：

提供待镀工件；

利用根据权利要求1所述的电镀装置进行所述电镀制程，以在所述待镀工件上形成电镀金属材料层；以及

在所述电镀金属材料层的表面上形成微结构。

8.根据权利要求7所述的模仁的制造方法，其特征在于，所述模仁包括导光板模仁。

9.根据权利要求7所述的模仁的制造方法，其特征在于，在所述电镀金属材料层的表面上形成所述微结构之前，还包括对所述电镀金属材料层进行研磨制程。

10.根据权利要求7所述的模仁的制造方法，其特征在于，所述电镀金属材料层包括镍。