[发明专利]一种芯片表面硅脂涂抹装置

说明书

本发明公开的一种芯片表面硅脂涂抹装置，包括底座，所述底座设有开口向前的转槽，所述转槽为圆形，所述转槽内圈上顺时针的转动设有转盘，所述转盘前后贯通的设有十字形的转动腔，所述转动腔下端上下滑动的设有表面清洁装置，所述转动腔右端左右滑动的设有挤出装置，所述转动腔上端上下滑动的设有摊平装置，本发明通过间歇性转动装置，自动对芯片表面分别进行表面清洁，硅脂挤出，摊平硅脂以及侧边清洁四个步骤，使得芯片表面在涂抹硅脂前得到充分清洁，并且能根据芯片尺寸挤出适量的硅脂，并且确保将硅脂均匀摊平在芯片表面，并且在摊平后清理侧边漏出的硅脂确保芯片周边的清洁。

技术领域

本发明涉及芯片散热相关的领域，具体为一种芯片表面硅脂涂抹装置。

背景技术

绝大部分的芯片在使用时都有发热情况，部分的芯片例如电脑处理器芯片需要加装散热装置，而在加装散热装置前，芯片的表面需要涂抹一层导热硅脂，以为了更好的传导热量，加强散热，而目前涂抹硅脂的方式主要还是人工涂抹，但是芯片表面在涂抹前需要保证干净，并且涂抹的硅脂量不能过多也不能过少，并且需要涂抹均匀，否则会对散热性能影响很大，这对于人工涂抹来说操作难度很大，本发明阐述的一种芯片表面硅脂涂抹装置，能够解决上述问题。

发明内容

为解决上述问题，本例设计了一种芯片表面硅脂涂抹装置，本例的一种芯片表面硅脂涂抹装置，包括底座，所述底座设有开口向前的转槽，所述转槽为圆形，所述转槽内圈上顺时针的转动设有转盘，所述转盘前后贯通的设有十字形的转动腔，所述转动腔下端上下滑动的设有表面清洁装置，所述转动腔右端左右滑动的设有挤出装置，所述转动腔上端上下滑动的设有摊平装置，所述转动腔左端左右滑动的设有侧边清洁装置，所述转动腔中心位置上下滑动的设有驱动杆，所述驱动杆前端固连有驱动电机，所述驱动电机下端动力连接有驱动轴，所述驱动轴下端设有直齿，随着所述转盘的转动，会带动所述表面清洁装置和所述挤出装置和所述摊平装置以及所述侧边清洁装置沿所述转盘的转动中心做转动，所述底座放置在主板上，所述主板上有芯片，使用时，将所述底座放在所述主板上，使所述表面清洁装置正对所述芯片,开始运行，所述转盘间歇性做四十五度转动，使得所述表面清洁装置和所述挤出装置和所述摊平装置以及所述侧边清洁装置按顺序依次的正对所述芯片进行操作；

所述表面清洁装置包括一号外壳，所述一号外壳设有开口向下的表面清洁腔，所述表面清洁腔上壁相连通的设有一号通孔，所述一号通孔正对于所述驱动轴，所述表面清洁腔上壁通过轴承连接有凸轮，所述凸轮设有开口向上的一号驱动孔，所述一号驱动孔内圈有直齿，所述一号驱动孔正对所述一号通孔，所述凸轮左下方固连有回转块，所述回转块下方设有清洁棉，当所述表面清洁装置运行至所述芯片正上方时，所述驱动杆带动所述驱动电机向下滑动，进而带动所述驱动轴向下穿过所述一号通孔，进入所述表面清洁腔内，直至所述驱动轴下端啮合于所述一号驱动孔，此时所述驱动电机继续带动所述驱动轴向下，进而带动所述表面清洁装置整体向下，直至所述气孔抵在所述芯片的上面，所述驱动电机启动，进而带动所述凸轮转动，进而带动所述回转块转动，使得所述清洁棉在所述芯片上来回摩擦，达到一个清洁所述芯片表面的效果；

所述挤出装置包括二号外壳，所述二号外壳设有开口向右的出脂腔，所述出脂腔右端设有出脂阀，硅脂只能从所述出脂腔经所述出脂阀被挤出到外侧，所述出脂腔左壁相连通的设有二号通孔，当所述挤出装置运行至所述芯片正上方时，所述二号通孔正对所述驱动轴，所述出脂腔内左右滑动的设有挤压板，所述挤压板左端与所述出脂腔左壁之间固连有弹簧，所述二号外壳右端固设有红外传感器，所述红外传感器左端固连有气顶杆，所述气顶杆左端设有调节腔，所述调节腔在所述出脂腔上侧，所述气顶杆的运动部分在所述调节腔内左右滑动，所述气顶杆左端有磁力，所述出脂腔上壁设有挡块，所述挡块受所述气顶杆的磁力吸附在所述出脂腔的上壁上，当所述挤出装置运行至所述芯片正上方时，所述红外传感器检测所述芯片的尺寸，并计算出需要挤出的硅脂量，进而通过所述气顶杆上下滑动来调整所述挡块的位置，此时所述驱动杆带动所述驱动电机向下滑动，进而带动所述驱动轴向下进入所述二号通孔，直至抵在所述挤压板上，向下推动所述挤压板，从所述出脂阀处将硅脂挤在所述芯片上，直至所述挤压板抵在所述挡块上，达到定量挤出硅脂的效果；