[发明专利]一种防堵孔组件及防堵孔气路装置

说明书

本发明涉及一种防堵孔组件，它包括：支撑件，所述支撑件具有间隔设置的多个第一气孔；多个防堵单元，所述防堵单元对应固定在所述第一气孔处，包括与所述支撑件围成密封腔室的外壳体、开设在所述外壳体上且与所述第一气孔相对应的第二气孔以及设置在所述密封腔室内且挡在所述第一气孔和所述第二气孔之间的隔离板。从而减少气孔阻塞，也不会影响通入气流的均匀性。

技术领域

本发明属于化学气相沉积设备领域，涉及一种防堵孔组件，还涉及该防堵孔组件与气路组合成的防堵孔气路装置。

背景技术

等离子增强化学气相沉积是在沉积室(镀膜腔室)中利用微波激发方式使反应物电离后在衬底上进行化学反应沉积半导体薄膜材料或其他薄膜材料的方法。现有技术中通常是采用等间隔设置的多组U型罩以及与所述U型罩一一配合的多组气路管组向所述镀膜腔室内通入反应物。

然而，由于气路管组上开设的气孔直径较小，如果使用类似的结构向镀膜腔室内输送反应气体(SiH₄)，容易因为长时间的使用导致沉积物(SiN_x)附着而堵塞气孔，最终影响膜层质量。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种防堵孔组件，能够避免长时间输送反应气体的气路管组因为产生的沉积物而堵塞其直径较小的气孔。

针对上述问题，本发明提供一种防堵孔组件，它包括：

支撑件，所述支撑件具有间隔设置的多个第一气孔；

多个防堵单元，所述防堵单元对应固定在所述第一气孔处，包括与所述支撑件围成密封腔室的外壳体、开设在所述外壳体上且与所述第一气孔相对应的第二气孔以及设置在所述密封腔室内且挡在所述第一气孔和所述第二气孔之间的隔离板。

优化地，所述支撑件包括支撑底板以及开设在所述支撑底板上的容置槽，所述容置槽与多个所述第一气孔相连通。

优化地，所述支撑件上还开设有与多个所述防堵单元错开的至少两个安装孔。

进一步地，所述外壳体固定在所述容置槽内。

进一步地，所述外壳体的两侧面固定至所述容置槽的侧壁上，所述外壳体的两端面弯曲延伸而固定至所述容置槽的底面上且位于对应所述第一气孔的两侧。

进一步地，所述隔离板的侧面固定在所述容置槽的侧壁上。

本发明的又一目的在于提供一种防堵孔气路装置，它包含任一上述的防堵孔组件。

优化地，它还包括可拆卸地安装在所述防堵孔组件上的气路组件，所述气路组件上开设有与所述第一气孔一一对应连通的多个第三气孔，所述第三气孔的直径小于所述第一气孔的直径且小于所述第二气孔的直径。

进一步地，所述气路组件包括布气管、与所述布气管相连通的多根通气支管以及与多根所述通气支管相连通的通气主管，所述第三气孔开设在所述布气管上。

采用本发明公开的防堵孔组件，通过在支撑件上固定特定结构的多个防堵单元，这样能够避免反应气体在气路管组的气孔处发生反应而是在转移至防堵单元中，使得沉积物附着在尺寸较大的第二气孔处，从而减少气孔阻塞，也不会影响通入气流的均匀性。

附图说明

图1为本发明防堵孔组件的结构示意图；

图2为图1的A-A剖视图；

图3为图1的局部放大图。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本发明做进一步详细的说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明不限于以下实施例。

实施例1