[发明专利]包装组件及电子产品在审

专利信息
申请号: 202010506239.1 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN111646021A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 龚雄兵 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: B65D81/113 分类号: B65D81/113;B65D85/30;B65D85/86
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 陈蕾
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 包装 组件 电子产品
【说明书】:

本公开是关于一种包装组件及电子产品,包装组件用于电子设备包装,电子设备包括拐角结构,包装组件包括配合于拐角结构的第一缓冲件。包装组件的弯折缓冲部朝向拐角结构的内侧面上设有让位凹部,当包装组件用于电子设备包装时,电子设备的拐角结构收容于第一防护部、第二防护部和弯折缓冲部围成的第一容纳空间内,弯折缓冲部内侧面上的让位凹部能够在包装组件受到挤压、撞击等外力的时候,不仅能通过第一防护部、第二防护部和弯折缓冲部对拐角结构进行保护,还能利用让位凹部的结构形状产生缓冲形变以吸收上述外力,提升包装组件对拐角结构及电子设备整体的防护效果。

技术领域

本公开涉及电子技术领域,尤其涉及包装组件及电子产品。

背景技术

在相关技术中,例如手机、笔记本电脑等电子设备的包装在实际运输、装卸对电子设备的保护尤为重要。然而,相关技术中针对电子设备的包装组件部分使用纸浆模塑,使用纸浆模塑虽然环保,但缓冲不可回弹,防护效果一般。以其他材质作为包装组件的结构大多比较粗糙,防护性差,用户体验不佳。

发明内容

本公开提供一种包装组件及电子产品,以包装组件对电子设备的防护效果。

根据本公开的第一方面提出一种包装组件,用于电子设备包装,所述电子设备包括拐角结构,所述包装组件包括配合于所述拐角结构的第一缓冲件;

所述第一缓冲件包括第一防护部、第二防护部和连接所述第一防护部和所述第二防护部的弯折缓冲部,所述弯折缓冲部朝向所述拐角结构的内侧面上设有让位凹部;所述拐角结构收容于所述第一防护部、所述第二防护部和所述弯折缓冲部围成的第一容纳空间内。

可选的,所述让位凹部包括弧形结构和由所述弧形结构围成的让位空间。

可选的,所述让位凹部包括四分之三圆弧结构和由所述四分之三圆弧结构围成的让位空间。

可选的,所述第一缓冲件包括叠置的多层缓冲层,所述第一容纳空间贯穿所述多层缓冲层。

可选的,所述电子设备包括与所述拐角结构相连的侧边结构;所述包装组件还包括与所述第一防护部和/或所述第二防护部固定连接的第二缓冲件,所述第二缓冲件上设有第二容纳空间,至少一部分所述侧边结构收容于所述第二容纳空间。

可选的,所述电子设备包括相对设置的两个端部结构,所述包装组件包括分别配合于所述端部结构的端部组件;

所述端部结构包括两个所述拐角结构和设置在两个所述拐角结构之间的所述侧边结构,所述端部组件包括两个所述第一缓冲件和两个所述第二缓冲件;

每个所述第二缓冲件与一个所述第一缓冲件固定连接,两个所述第二缓冲件配合于两个所述拐角结构之间的所述侧边结构,两个所述第二缓冲件之间设有预设间隔。

可选的,所述第二缓冲件包括叠置的多层缓冲层,所述第二容纳空间贯穿所述多层缓冲层。

可选的,所述电子设备包括自所述电子设备的一侧边沿延伸至相对的另一侧边沿的区段结构;

所述包装组件还包括与所述第一防护部和/或所述第二防护部固定连接的第三缓冲件,所述第三缓冲件上设有第三容纳空间,所述区段结构收容于所述第三容纳空间,且所述第三缓冲件围绕所述区段结构。

可选的,所述电子设备包括相对设置的两个端部结构,所述包装组件包括分别配合于所述端部结构的端部组件;

所述端部结构包括两个所述拐角结构和设置在两个所述拐角结构之间的所述侧边结构,所述端部组件包括两个所述第一缓冲件、两个所述第二缓冲件和一个第三缓冲件;

每个所述第二缓冲件与一个所述第一缓冲件固定连接,两个所述第二缓冲件配合于两个所述拐角结构之间的所述侧边结构;所述第一缓冲件和第二缓冲件分别与所述第三缓冲件固定连接。

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