[发明专利]一种应用于miniLED/microLED的光源模组及其制造方法

说明书

本发明涉及一种应用于miniLED/microLED的光源模组及其制造方法，光源模组包括背板支撑件、贴附于背板支撑件内的柔性电路板、安装在柔性电路板上多个LED芯片。整面覆盖LED芯片的封装胶层内混入有扩散粒子，粒径大小介于10～20μm，柔性电路板的内面设置有反射图案涂层。反射图案涂层被配置在包括柔性电路板在安装间隙中的部位。本发明示例产品具有光源模组薄型化的优点，并且在miniLED应用时能使LED光源在光域扩大前先减少发光点之间的暗区对比度，或是在microLED应用时的像素原色光预混效果。

技术领域

本发明涉及半导体光源装置的技术领域，尤其是涉及一种应用于miniLED/microLED的光源模组及其制造方法，可应用于miniLED背光模组或是microLED显示面板装置。

背景技术

MiniLED背光模组与microLED显示面板装置是半导体显示行业的发展方向，旨在为用户提供更好的使用体验。在目前MiniLED/MicroLED常见的主结构中是在线路板焊接倒装LED芯片后，通过硅胶封装，单颗已封装好封装的LED芯片安装在模组板上形成灯板，FPCA灯板上放置各种功能结构膜，以达到市场满意的发光效果。现有技术中MiniLED背光模组中作为主要功能膜包括：1、扩散膜片，主要功能为散光，把LED芯片发出的光线向四周散开，减少显示亮团;2、反红绿膜，主要功能是阻止红色和绿色波长的光通过;3、OD Film(量子点膜)，主要功能是接收蓝色波长的光，被激发后生成不同波长的光。其中实现散光功能的扩散膜需根据MiniLED/microLED排列Pitch选择不同雾度或散光效果的材料，通常需要使用1～4张扩散膜片，整体背光模组的厚度较厚。当扩散功能膜片越多，模组成本变高、厚度变大，模组组装工艺复杂。目前散光功能主要是由单独区域空间内的扩散板或扩散膜实现，根据MiniLED/MicroLED芯片排列Pitch的不一致，通常会使用多层或多片的扩散功能膜。

关于现有技术中利用荧光膜层两面都有扩散空间分区增加光扩散能力，发明专利申请公布号CN109407395A公开了一种MiniLED背光模组，通过在各LED芯片与荧光膜层之间设置至少一层第一折射粒子层，可以将从LED芯片特定出光方向的光进行打散，以使光扩散至较大区域，以提高发光角度。并且，在荧光膜层背离LED芯片一侧设置至少一层第二折射粒子层，可以使从荧光膜层出射的光进行打散，以使光扩散至较大区域，从而可以使背光模组正面均匀出光。在结构上，荧光膜层的内面与外面各形成有第一折射粒子层与第二折射粒子层，第一折射粒子层的粒子分布密度小于第二折射粒子层的粒子分布密度。

然而，在此类相似架构的现有技术中，表明荧光膜层双面各设置有折射/扩散粒子层，在通过荧光膜层后，不同色光在经过外折射粒子层的折射粒子会产生不同折射率，这影响了混光效果。通常由LED芯片正面射出的光是具有方向性单色光，在LED芯片之间的间隙会产生暗区效应，色光分离加剧了暗区的可识别对比度。因此，荧光膜层外的粒子分布密度不能降低，当折射/扩散粒子使用的越多，光损失越高；而光损失越高，背光模组的发热就越严重。因此，如何减少扩散粒子的使用并维持同等级或更优秀的光扩散效果是需要持续研究的。

关于现有技术中利用基板与LED芯片之间的加装构件增加光扩散能力，发明专利申请公布号CN111025765A公开了一种适用于MiniLED的直下式背光装置，直下式背光装置包括LED光源的阵列、PCB基板、反射杯的阵列、光学膜片。在PCB基板上安装有多个LED光源的阵列。反射杯的阵列将LED光源的一部分的配光向直下式背光装置的显示面的一侧反射。光学膜片设置在所述反射杯的上方。反射杯的底部设置有开口，所述反射杯之间的连接位置设有透光结构，以使得光线通过所述透光结构在所述反射杯之间传播。利用反射杯的阵列设计反射以增加每一单颗LED芯片的发光面积。在此类相似架构的现有技术中，反射杯的开孔必须适配于LED芯片的尺寸，反射杯会干涉LED芯片对PCB基板的安装。