[发明专利]一种带压力检测的高精度压力模组在审
申请号: | 202010507176.1 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN111590296A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 郑伟;高泽红 | 申请(专利权)人: | 天津津亚电子有限公司 |
主分类号: | B23P19/02 | 分类号: | B23P19/02;B23P19/00 |
代理公司: | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人: | 李薇 |
地址: | 300000 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力 检测 高精度 模组 | ||
本发明公开了一种带压力检测的高精度压力模组,包括壳体、固定装配于所述壳体顶部的伺服电机、通过联轴器连接于所述伺服电机的输出轴上的丝杠、与所述丝杠作用连接的丝杠螺母以及通过连接部固定于所述丝杠螺母上随其做直线运动的压板,其中:所述连接部包括固定于所述丝杠螺母上的丝杠固定块和通过侧滑轨固定于所述丝杠固定块底部的上下滑块,所述压板固定于所述上下滑块的底部,所述丝杠固定块的背部固定有背滑块,所述背滑块与固定于所述壳体的背板上的背面轨道滑动连接,所述侧滑轨与固定于所述壳体的侧壁板上的侧滑块滑动连接;所述上下滑块与所述丝杠固定块相连接的位置固定有压力传感器。本发明系统内阻小、便于装配。
技术领域
本发明涉及压力组装技术领域,特别是涉及一种带压力检测的高精度压力模组。
背景技术
压合组装是电子通讯产品的一种主要组装方式,电子产品精密度要求高,而现有电子通讯类产品直线模组通常采用非标定制的方式,存在诸多问题,一来,系统输出压力不稳定,直接影响组装形成的电子通讯产品的合格率,二来,直线模组的组装对组装作业人员技术依赖性要求较高,组装过程中的误差会影响压装效果,组装效率低下,三来,直线模组的系统内阻较高,生产成本较高。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中存在的直线模组采用非标定制存在诸多弊端的问题,而提供一种带压力检测的高精度压力模组。
为实现本发明的目的所采用的技术方案是:
一种带压力检测的高精度压力模组,包括壳体、固定装配于所述壳体顶部的伺服电机、通过联轴器连接于所述伺服电机的输出轴上的丝杠、与所述丝杠作用连接的丝杠螺母以及通过连接部固定于所述丝杠螺母上随其做直线运动的压板,其中:
所述连接部包括固定于所述丝杠螺母上的丝杠固定块和通过侧滑轨固定于所述丝杠固定块底部的上下滑块,所述压板固定于所述上下滑块的底部,所述丝杠固定块的背部固定有背滑块,所述背滑块与固定于所述壳体的背板上的背面轨道滑动连接,所述侧滑轨与固定于所述壳体的侧壁板上的侧滑块滑动连接;
所述上下滑块与所述丝杠固定块相连接的位置固定有压力传感器。
在上述技术方案中,所述压力传感器与主控模块通讯连接,所述主控模块与所述伺服电机通讯连接,所述压板的底部固定有压头。
在上述技术方案中,所述侧滑轨包括第一侧滑轨和第二侧滑轨,所述第一侧滑轨的一端固定于所述丝杠固定块的左侧面上,所述第一侧滑轨的另一端固定于所述上下滑块的左侧面上,所述第二侧滑轨的一端固定于所述丝杠固定块的右侧面上,所述第二侧滑轨的另一端固定于所述上下滑块的右侧面上,所述壳体的第一侧壁板上固定有第一侧滑块,所述壳体的第二侧壁板固定有第二侧滑块,所述第一侧滑块与所述第一侧滑轨滑动连接,所述第二侧滑块与所述第二侧滑轨滑动连接。
在上述技术方案中,所述压力传感器的顶部装配于所述丝杠固定块的底部,所述压力传感器的底部装配于所述上下滑块的顶部。
在上述技术方案中,所述壳体包括电机固定块、固定于所述电机固定块顶部的电机罩、固定于电机固定块底部的由第一侧壁板、第二侧壁板、前盖板和背板围合形成的外壳部。
在上述技术方案中,所述外壳部底部开口,当所述丝杠螺母位于上限位时,压板的顶面与所述外壳部的底面留有窄缝。
在上述技术方案中,所述伺服电机固定于所述电机固定块的顶部位于所述电机罩内,所述联轴器位于电机固定块内,所述丝杠的中上部通过轴承装配于所述电机固定块上,所述侧壁板、前盖板和背板的顶部通过螺钉固定于所述电机固定块的底部。
在上述技术方案中,所述侧滑块固定于对应侧壁板的底部。以使得丝杠螺母升降过程中,侧滑轨不会从侧滑块中脱出。
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