[发明专利]一种石材地面施工工艺在审

专利信息
申请号: 202010507848.9 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN111622450A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 李想明;张羽 申请(专利权)人: 陕西福磊建设集团有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/08;E04F15/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710016 陕西省西安市经开区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 石材 地面 施工工艺
【说明书】:

发明公开了一种石材地面施工工艺,涉及建筑装饰的领域。其技术要点是:包括以下步骤:步骤一,清理建筑地面;步骤二,建筑地面找平;步骤三,在石材板背面涂抹防水层;步骤四,在建筑地面上摊铺粘结层,粘结层的厚度控制在3‑7mm;步骤五,贴铺石材板,在石材板背面设置若干支撑桩,支撑桩垂直于石材板背面方向上的长度不大于粘结层的厚度,将石材板安放在粘结层上方,贴铺时,使石材板的四角同时下落,并用皮锤或木锤敲击,随时调整水平度,相邻两个石板之间留有缝隙;步骤六,灌缝,石材板铺贴完成24小时之后,用填缝剂嵌填饱满,并随即将石材板表面擦净至无残灰为止。本发明具有减少铺贴完成后的石材板发生松动和脱落的优点。

技术领域

本发明涉及建筑装饰的技术领域,更具体地说,它涉及一种石材地面施工工艺。

背景技术

随着人类生活水平的逐步提高,石材作为一种高档的建筑装饰材料,也是使用历史最悠久的建筑材料之一。由于其具有相当高的强度,良好的耐磨性和耐久性,较强的装饰性能,得到越来越多人的青睐。目前市场上常见的地面铺设石材主要有大理石、花岗岩、水磨石、合成石四种。

在铺贴之前需要对铺设区域的建筑地面进行清理找平,然后在铺贴过程中在建筑地面上和石材板之间摊铺粘结材料,从而将石材板粘结在建筑地面上,铺贴时需要对石材板进行敲打以保证石材板上表面水平。

现有技术方案存在以下缺陷:在铺贴石材板的过程中,虽然通过敲打保证了石材板上表面的平,但石材板下方摊铺的粘结材料可能会出现密实程度不均匀的情况,石材板铺贴完成后,经过一段时间被人门踩踏后,粘结材料不密实的部分就会出现坍塌,出现坍塌部位的石材板下方缺少支撑力,经过踩踏后容易使石材板远离粘结材料坍塌的一侧受到向上的作用力,经过长期踩踏石材板远离粘结材料坍塌的一侧会与粘结材料分离,从而导致整个石材板的松动和脱落。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明的第一个目的在于提供一种石材地面施工工艺,其具有减少铺贴完成后的石材板发生松动和脱落的优点。

为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:

一种石材地面施工工艺,包括以下步骤:

步骤一,清理建筑地面;

步骤二,建筑地面找平,要求建筑地面的平整度2m直尺检查时不大于3mm;

步骤三,在石材板背面涂抹防水层;

步骤四,在建筑地面上摊铺粘结层,粘结层的厚度控制在3-7mm;

步骤五,贴铺石材板,在石材板背面设置若干支撑桩,支撑桩垂直于石材板背面方向上的长度不大于粘结层的厚度,将石材板安放在粘结层上方,贴铺时,使石材板的四角同时下落,并用皮锤或木锤敲击,随时调整水平度,相邻两个石板之间留有缝隙;

步骤六,灌缝,石材板铺贴完成24小时之后,用填缝剂嵌填饱满,并随即将石材板表面擦净至无残灰为止。

通过采用上述技术方案,清理建筑面减小地面上的灰尘,使粘结层更好的与建筑地面接触,减小粘结层与建筑地面的松动和脱落,也就减小了石材板的松动和脱落。建筑地面作为铺贴石材板的基层,保证建筑建筑地面的的平整,可以在铺贴石材板后使石材板水平后,减少石材板下方粘结层厚度的差值,减小粘结层密实度减小的区域,从而减小粘结剂层发生坍塌的情况,减少石材板的松动和脱落。设置支撑桩后,铺贴好的石材板也受到支撑桩的支撑,减小了粘结层受到的压力,从而减小粘结剂层发生坍塌的情况;及时粘结层发生坍塌后,粘结层坍塌位置的石材板仍然受到支撑桩的支撑,减少粘结层坍塌位置的石材板向下的位移,也就减小了石材板远离粘结层坍塌位置的一侧受到的向上的作用力,从而减小石材板与粘结层分离的情况,减小石材板发生松动和脱落的情况。

进一步优选为,所述步骤一中,控制建筑地面的含水率不大于10%。

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