[发明专利]一种PCB铜合金的电镀方法有效
| 申请号： | 202010509265.X | 申请日： | 2020-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN111534840B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 李翠芝 | 申请（专利权）人： | 深圳市普雷德科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58;C25D7/00 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 铜合金 电镀 方法 | ||
1.一种Cu-Sn-Zn合金电镀方法，其特征在于，包括铜盐、锌盐、锡盐的镀液，铜盐为硫酸铜或氯化铜，锌盐为硫酸锌、氯化锌或硝酸锌，锡盐为硫酸亚锡，其中所述电镀前配制镀液的过程按照如下顺序进行，将硫酸亚锡与锡螯合剂形成锡的螯合物溶液，然后加入到其它金属盐的溶液中以形成最终镀液，从而在电镀过程中能够控制锡的含量变化沿可控方向变化，所述锡螯合剂为羟基苯磺酸及其盐。
2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，铜盐为硫酸铜，锌盐为硝酸锌，羟基苯磺酸盐为钠盐或钾盐。
3.根据权利要求1-2任一项所述的电镀方法，其特征在于，镀液的pH为 10-14。
4.根据权利要求1-2任一项所述的电镀方法，其特征在于，锡螯合剂的加入量以整体镀液计算为0.1-0.15mol/L。
5.根据权利要求1-2任一项所述的电镀方法，其特征在于，电流密度为5-10A/dm2。
6.根据权利要求1-2任一项所述的电镀方法，其特征在于，铜盐为10-50g/L，锡盐1-5g/L，锌盐为10-30g/L。
7.根据权利要求1-2任一项所述的电镀方法，其特征在于，铜盐为10-50g/L，锡盐1-5g/L，锌盐为10-30g/L，锡螯合剂的加入量以整体镀液计算为0.1-0.15mol/L，电流密度为5-10A/dm2，pH 10-14，温度为15-35℃，电镀时间为5-10min。
8.一种镀液，其特征在于，镀液包括铜盐、锌盐、锡盐，铜盐为硫酸铜或氯化铜，锌盐为硫酸锌、氯化锌或硝酸锌，锡盐为硫酸亚锡，铜盐为10-50g/L，锡盐1-5g/L，锌盐为10-30g/L，锡螯合剂的加入量以整体镀液计算为0.1-0.15mol/L，所述锡螯合剂为羟基苯磺酸及其盐，镀液的配制过程如下：将硫酸亚锡与锡螯合剂形成锡的螯合物溶液，然后加入到其它金属盐的溶液中以形成最终镀液。
9.根据权利要求8所述的镀液，其特征在于，还包括铜络合剂，其为氢氧化钾或焦磷酸钾，含量为0.1-0.2mol/L。
10.根据权利要求8-9任一项所述的镀液，其特征在于，还包括锌络合剂，其为柠檬酸，含量为0.1-0.2mol/L。
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