[发明专利]一种超薄聚芳酯膜的制备方法

说明书

本发明公开了一种超薄聚芳酯膜的制备方法，涉及薄膜制备技术领域。本发明创新性地将PAR颗粒溶解于溶剂中，得到PAR溶液，利用溶液的高流动性进行精密涂布，再挥发掉所述溶剂，能够生产出5um以下厚度的超薄PAR薄膜，较熔融流延法生产得到的PAR薄膜，本发明的制备方法可以做到3‑5um厚度的连续生产，实现量产化，填补3‑5umPAR薄膜的市场空白。

技术领域

本发明涉及薄膜制备技术领域，尤其涉及一种超薄聚芳酯膜的制备方法。

背景技术

聚芳酯(PAR)是一种由二元酚和二元羧酸经缩聚制成的热塑性工程树脂，制成的薄膜透明度高，耐热性好，阻燃性好，力学性能优越的特点，在电子、汽车等领域有很好的应用前景。

目前PAR薄膜的供应商集中在日本，国内无量产能力。市售的PAR薄膜厚度在5um以上，采用熔融流延的方法生产，即高温熔融PAR树脂粒子后，通过机头挤出，铺展在冷却辊上，冷却后形成PAR薄膜。此种方式受工艺限制，无法量产厚度在5um以下的PAR薄膜，不能满足智能手机声学振膜的高端需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有的PAR薄膜制备工艺不能产厚度在5um以下的PAR薄膜。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种超薄聚芳酯膜的制备方法，包括以下步骤：

S1，将100重量份的PAR颗粒溶解于50-1000重量份的溶剂中，得到PAR溶液；

S2，将所述PAR溶液均匀涂布于离型膜表面；

S3，对S2的产物去除溶剂后，再去除离型膜，得到PAR薄膜，所述PAR薄膜厚度为3-5um。

其进一步地技术方案为，所述溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、NMP、DMF、乙酸乙酯、EA、乙酸丁酯、BA、异丙醇、氯仿、环己烷、环己酮、二氧六环中的一种或多种。

优选地，所述溶剂选自甲苯、二甲苯或丁酮。

其进一步地技术方案为，所述步骤S3中，采用烘烤的方式去除溶剂。

其进一步地技术方案为，烘烤温度为60-150℃，优选80-100℃。

其进一步地技术方案为，烘烤时间为1-5min。

其进一步地技术方案为，所述步骤S2中，涂布的方式为，采用slot-die精密涂布产线进行涂布。

其进一步地技术方案为，所述离型膜为涂覆有硅油离型层的PET基材离型膜。

其进一步地技术方案为，所述离型膜的厚度为25-100um。

与现有技术相比，本发明所能达到的技术效果包括：

本发明创新性地将PAR颗粒溶解于溶剂中，得到PAR溶液，利用溶液的高流动性进行精密涂布，再挥发掉所述溶剂，能够生产出3-5um厚的超薄PAR薄膜，较熔融流延法生产得到的PAR薄膜，本发明的制备方法可以做到3-5um厚度的连续生产，实现量产化，填补3-5umPAR薄膜的市场空白。

具体实施方式

下面将对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。