[发明专利]一种基于芯片化保护测控装置组屏方法

权利要求书

1.一种基于芯片化保护测控装置组屏方法，其特征在于，包括步骤：

在柜体内部构建多个自上而下依次分布且独立的设备安装层，其中各所述设备安装层前部包括压板、按钮和转换开关，后部包括光纤接口盒和屏柜端子；

在各所述设备安装层正面以及背面均独立安装可开闭的柜门；

根据按装置分区、按功能分段原则，将外引接线端子排置于所述柜体内部两侧；

对每个装置区内所述外接引线端子排按功能段独立编号；

将保护测控装置空开安置于所述外接引线端子排顶部；

根据按装置分排、按功能分区原则，就近将所述压板、所述按钮以及所述转换开关布置于所述保护测控装置下方的屏柜面板。

2.根据权利要求1所述的一种基于芯片化保护测控装置组屏方法，其特征在于，所述根据按装置分排、按功能分区原则，就近将所述压板、所述按钮以及所述转换开关布置于所述保护测控装置下方的屏柜面板之后还包括：

在所述压板下方设置标签。

3.根据权利要求2所述的一种基于芯片化保护测控装置组屏方法，其特征在于，所述在所述压板下方设置标签之后还包括：

根据安装装置分排原则，在所述压板上设置边框线框为3mm～5mm的分隔框。

4.根据权利要求3所述的一种基于芯片化保护测控装置组屏方法，其特征在于，在所述根据安装装置分排原则，在所述压板上设置边框线框为3mm～5mm的分隔框之后还包括：

在每排端子之间设置与分隔框线宽一致的分隔线。

5.根据权利要求4所述的一种基于芯片化保护测控装置组屏方法，其特征在于，所述在每排端子之间设置与分隔框线宽一致的分隔线之后还包括：

在各所述设备安装层正面配置屏眉。

6.根据权利要求5所述的一种基于芯片化保护测控装置组屏方法，其特征在于，所述在各所述设备安装层正面配置屏眉之后还包括：

在所述柜体外或所述柜体内醒目位置布置铭牌。

7.根据权利要求6所述的一种基于芯片化保护测控装置组屏方法，其特征在于，所述在所述柜体外或所述柜体内醒目位置布置铭牌之后还包括：

在柜体内布置照明。

8.根据权利要求1所述的一种基于芯片化保护测控装置组屏方法，其特征在于，所述设备安装层数量为2～3个；

各所述设备安装层最大安置两台所述保护测控装置。

9.根据权利要求1所述的一种基于芯片化保护测控装置组屏方法，其特征在于，各所述安装设备层正面的所述柜门具体为带玻璃单开防护门。

10.根据权利要求9所述的一种基于芯片化保护测控装置组屏方法，其特征在于，各所述安装设备层背面的所述柜门具体为钢板双开防护门。