[发明专利]印刷电路板、印刷布线板、电子设备和图像形成装置有效

专利信息
申请号: 202010510303.3 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN112074080B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 沼生贵志;内田邦彦 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 宋岩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 布线 电子设备 图像 形成 装置
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:

印刷布线板;以及

第一元件和第二元件,在平面图中在预定方向上其间有间隔地安装在印刷布线板上,

其中,印刷布线板包括多条第一信号线和多条第二信号线,所述多条第一信号线和所述多条第二信号线用作用于被发送到第一元件和第二元件的信号的传输路径,

其中,所述多条第一信号线各自包括

第一主线,

第一分支线,从第一主线分支并且在平面图中延伸到与第一元件重叠的位置,以及

第二分支线,从第一主线分支并且在平面图中延伸到与第二元件重叠的位置,

其中,所述多条第二信号线各自包括

第二主线,

第三分支线,从第二主线分支并且在平面图中延伸到与第一元件重叠的位置,以及

第四分支线,从第二主线分支并且在平面图中延伸到与第二元件重叠的位置,

其中,第一分支线包括部署在印刷布线板的第一导体层中并从第一主线分支的第一导体图案,

其中,第二分支线包括部署在第一导体层中并从第一主线分支的第二导体图案,

其中,第三分支线包括部署在印刷布线板的第二导体层中并从第二主线分支的第三导体图案,以及

其中,第四分支线包括部署在第二导体层中并从第二主线分支的第四导体图案。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,被设定为包括所述多条第一信号线中包括的所述多条第一分支线和所述多条第二分支线的最小面积的第一矩形区域与被设定为包括所述多条第二信号线中包括的所述多条第三分支线和所述多条第四分支线的最小面积的第二矩形区域部分地重叠。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,在每条第一信号线中第一分支线的长度等于第二分支线的长度,并且在每条第二信号线中第三分支线的长度等于第四分支线的长度。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的印刷电路板,

其中,第一分支线包括第一通孔导体,在平面图中所述第一通孔导体部署在与第一元件重叠的位置处,

其中,第二分支线包括第二通孔导体,在平面图中所述第二通孔导体部署在与第二元件重叠的位置处,

其中,第三分支线包括第三通孔导体,在平面图中所述第三通孔导体部署在与第一元件重叠的位置处,

其中,第四分支线包括第四通孔导体,在平面图中所述第四通孔导体部署在与第二元件重叠的位置处,

其中,第一主线包括第五通孔导体,在平面图中所述第五通孔导体位于第一元件和第二元件之间并且第一分支线和第二分支线从所述第五通孔导体分支,以及

其中,第二主线包括第六通孔导体,在平面图中所述第六通孔导体位于第一元件和第二元件之间并且第三分支线和第四分支线从所述第六通孔导体分支。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其中,所述多条第一信号线中包括的所述多个第一通孔导体、所述多条第一信号线中包括的所述多个第二通孔导体、所述多条第二信号线中包括的所述多个第三通孔导体、所述多条第二信号线中包括的所述多个第四通孔导体、所述多条第一信号线中包括的所述多个第五通孔导体和所述多条第二信号线中包括的所述多个第六通孔导体各自部署在多列中。

6.根据权利要求4所述的印刷电路板,其中,第一通孔导体、第二通孔导体、第三通孔导体、第四通孔导体、第五通孔导体和第六通孔导体分别设置在贯通孔中。

7.根据权利要求4所述的印刷电路板,还包括第三元件,所述第三元件安装在印刷布线板上并且连接到所述多条第一信号线中包括的所述多条第一主线和所述多条第二信号线中包括的所述多条第二主线,

其中,第一主线包括第五导体图案,所述第五导体图案设置在印刷布线板的第三导体层中并且在平面图中从第五通孔导体延伸到与第三元件重叠的位置,以及

其中,第二主线包括第六导体图案,所述第六导体图案设置在第三导体层中并且在平面图中从第六通孔导体延伸到与第三元件重叠的位置。

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