[发明专利]一种Cu-Ni-Sn-Si-Ag-P多元合金箔材及其制备方法有效
| 申请号： | 202010511199.X | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN111719065B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 韩坦;朱戴博;陈峰;刘洪涛;王富涛 | 申请（专利权）人： | 广东中发摩丹科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;B22D11/06;C22C1/02;C22F1/02;C22F1/08;B21B3/00;B21B1/40 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人： | 白晓晰 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇桃园东路99*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cu ni sn si ag 多元 金箔 及其 制备 方法 | ||
1.一种Cu-Ni-Sn-Si-Ag-P多元合金箔材，其特征在于，包括以下质量百分数的组分：
14~16%的Ni，7~9 %的Sn，0.5-1.5%的Si，0.1-0.2 %的Ag，0.005-0.015%的P，余量的Cu；
所述Cu-Ni-Sn-Si-Ag-P多元合金箔材的宽度为90-120mm，厚度为0.03-0.15mm，导电率大于或等于15%IACS，抗拉强度大于或等于1160MPa，孔隙率小于或等于0.5%，弹性模量大于或等于140GPa。
2.一种权利要求1所述的Cu-Ni-Sn-Si-Ag-P多元合金箔材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供原料，所述原料包括Ni、Sn、Si、Ag、P、Cu；
将所述原料制成熔体；
将所述熔体喷射至旋转辊表面凝固，得到坯料；
对所述坯料进行微晶热处理、调幅分解热处理和至少一次轧制，得到所述Cu-Ni-Sn-Si-Ag-P多元合金箔材。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，
“将原料制成熔体”包括：将所述原料熔铸，得到锭坯；将所述锭坯重熔，得到熔体。
4.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，
所述微晶热处理的温度为920℃~930℃。
5.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，
所述微晶热处理的时间为2~6h。
6.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，
所述调幅分解热处理的温度为420~520℃。
7.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，
所述调幅分解热处理的时间为2~6小时。
8.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，
所述旋转辊的旋转速度为17~25m/s。
9.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，
所述重熔的温度为1280℃~1330℃。
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